[发明专利]一种高端存储PCIE交换机及其管理模块在审

专利信息
申请号: 201510849773.1 申请日: 2015-11-27
公开(公告)号: CN105512058A 公开(公告)日: 2016-04-20
发明(设计)人: 刘东洋;张燕群 申请(专利权)人: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
主分类号: G06F13/16 分类号: G06F13/16;G06F13/40;G06F13/42
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 100085 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 高端 存储 pcie 交换机 及其 管理 模块
【说明书】:

技术领域

发明涉及通信技术领域,特别是涉及一种高端存储PCIE交换 机及其管理模块。

背景技术

随着PCIE技术的发展,通过PCIE协议将多个通信设备进行板间 互联进行数据转发已经成为通信技术的发展趋势,而此时必须应用到 PCIE交换机,其中,所谓的PCIE技术指的即是外设部件互连标准扩 展技术。

根据摩尔定律,CPU的运算速度定期成倍增长,已经达到纳米级 制程,然而,机械盘的数据读取速度的增长有限,从72000转/s到 100000转/s再到150000转/s,数据响应速度只达到毫秒级,和CPU 的运算速度差了若干个数量级,因此,存储成了数据中心的性能瓶颈。 目前,市场上出现了具有高性能、高可靠的存储系统平台,支持 SSD+HDD分层存储和全闪存两种配置模式,可提供百万级的数据响 应速度,使得整个数据中心运转更加高效、更加顺畅。而为了实现这 种高性能的存储系统平台的前端PCIE交换模块和服务器的高速互联, 用于高端存储的PCIE交换机应运而生。然而该用于高端存储的PCIE 交换机的管理模块设计为一块独立的板卡,该板卡集成了对交换机的 控制功能和数据传输功能,布线复杂,使得该板卡的布局布线具有非 常大的难度,且由于管理模块随着时间会进行升级,这时需要重新设 计管理模块的板卡,需要重新设计控制功能单元、数据传输功能单元 和诸多布线,使得研发成本居高不下。

因而,如何使得降低该高端存储PCIE交换机的管理模块的布局 布线难度,且有利于后续的升级,降低研发成本,是本领域技术人员 目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种高端存储PCIE交换机及其管理模块, 可以降低高端存储PCIE交换机的管理模块的布局布线难度,且有利 于后续的升级,降低研发成本。

为解决上述技术问题,本发明提供了如下技术方案:

一种高端存储PCIE交换机管理模块,包括:基板和用于控制及 监控PCIE交换机的CPU板卡,所述CPU板卡和所述基板可拆卸连接, 所述基板上设有提供背板PCIE信号的对外通信接口,所述基板上还 设有供所述CPU板卡对外的输出网口及输出串口。

优选地,所述提供背板PCIE信号的对外通信接口为QSFP+接口。

优选地,所述输出串口为耳机接口,用于通过对应的串口线连接 外界通信终端以对所述PCIE交换机进行配置。

优选地,所述基板上设有连接器,所述连接器上设有容所述CPU 板卡插入连接的插槽。

优选地,所述基板上还设有与外界通信终端进行数据传输的USB 接口。

优选地,所述CPU板卡包括控制及监控所述PCIE交换机的控制 芯片、与所述控制芯片连接的内存条和硬盘。

优选地,所述内存条为带ECC的SODIMM,所述内存条的容量 为4GB或8GB。

优选地,所述硬盘为M-SATA硬盘,所述硬盘的容量为32GB。

优选地,所述基板还包括用于指示所述PCIE交换机工作状态的 LED灯。

一种高端存储PCIE交换机,包括交换机本体和如上述任一项所 述的高端存储PCIE交换机管理模块。

与现有技术相比,上述技术方案具有以下优点:

本发明所提供的高端存储PCIE交换机管理模块,包括:基板和 用于控制及监控PCIE交换机的CPU板卡,所述CPU板卡和所述基板 可拆卸连接,所述基板上设有提供背板PCIE信号的对外通信接口, 所述基板上还设有供所述CPU板卡对外的输出网口及输出串口。CPU 板卡实现对交换机的监控和控制,基板上设有用于管理模块对外的各 通信接口、输出网口及串口等,且CPU板卡和基板可拆卸连接通信。 在对高端存储PCIE交换机的管理模块进行布局布线时,分别对CPU 板卡和基板进行布局布线。由于CPU板卡上未设有对外的通信接口, 其上的布局布线更加简单,而基板只需布局与CPU板卡的连接布线和 各通信接口、网口、串口等的布局和布线,这样,CPU板卡和基板实 现了设计模块化,布局布线更加简单。在后续升级时,只需重新升级 CPU板卡,对CPU板卡重新进行布局布线,然后将升级后的新CPU 板卡连接在基板上即可,避免了各通信接口,输出网口及串口的布局 布线,进一步降低了布局布线难度,同时降低了研发成本。

附图说明

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