[发明专利]背钻检测方法有效
| 申请号： | 201510849743.0 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN105517349B | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 吴世平 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周美华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 检测 方法 | ||
1.一种背钻检测方法，其特征在于，包括：
在印刷电路板首件(1)的图形区域(2)内制作首件背钻孔(3)，并在图形区域(2)外的辅助工艺区域(4)采用与制作所述首件背钻孔(3)同样的参数制作首件试样孔(5)；
检测所述首件背钻孔(3)与所述首件试样孔(5)的stub值分别为S1和SC1，计算两者的差值△S＝S1-SC1；
在其它每一个印刷电路板的图形区域(2)内制作背钻孔，并在每一个图形区域(2)外的辅助工艺区域(4)采用与制作所述背钻孔同样的参数制作生产试样孔；
检测所述生产试样孔的stub值；
根据所述生产试样孔的stub值和△S，计算出相应所述图形区域(2)内的所述背钻孔的stub值。
2.根据权利要求1所述的背钻检测方法，其特征在于：所述辅助工艺区域(4)为板边或者板内空白区域。
3.根据权利要求1所述的背钻检测方法，其特征在于：所述首件试样孔(5)与所述首件背钻孔(3)内各层的铜层(6)分布一致。
4.根据权利要求1所述的背钻检测方法，其特征在于：所述生产试样孔与所述背钻孔内各层的铜层(6)分布一致。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的背钻检测方法，其特征在于：每一种所述首件背钻孔(3)对应制作至少2个所述首件试样孔(5)。
6.根据权利要求5所述的背钻检测方法，其特征在于：每一种所述首件背钻孔(3)对应制作4个所述首件试样孔(5)。
7.根据权利要求6所述的背钻检测方法，其特征在于：差值△S为所述首件背钻孔(3)与对应的每一所述首件试样孔(5)的差值的平均值。
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