[发明专利]针对二维和三维脆性材料基板进行加工的激光系统

权利要求书

1.针对二维和三维脆性材料基板进行加工的激光系统，其特征在于，包括基板，所述基板的材料为透明材质；

在所述基板上设置有不透明的图层，用于直接暴露于激光射线中；

所述不透明的图层能够明显的吸收或散射入射激光的能量，所述不透明图层在所述基板的表面，工作时，一个清晰的轨迹将被暴露在暴露区域内的切线，预先根据被加工的材料的厚度和目标的数值孔径，计算所述轨迹的轨道规格，若零部件减少单独运行时，基板的大小为大于或等于0.5mm，从剪线多余材料计算；

若从一个较大的单页材料到几个部分的削减，那么单个零件的设计必须为核算在基板的大小中，切割线应位于表面，多轴配置系统能保证零件，定位于激光束的激光束入射到90°±10°切割线的表面，若基板为曲面，则激光束在凸表面发生，若设计被限制的部分是从凹表面被切割，则光功率的光束路径中的所有光学元件的组合中，需要处理的部分必须保持积极，所述系统中的设计规格需要满足以 下的一种或多种条件，

尺寸精度≤±15μM；

芯片尺寸≤100μ；

切割表面粗糙度≤1.5μ；

有效直线进给率≥10mm/s；

CPK≥1.3。

2.根据权利要求1所述针对二维和三维脆性材料基板进行加工的激光系统，其特征在于，所述系统中的零件均为一次性零件。