[发明专利]一种用于微波组件的激光焊接对位方法

权利要求书

1.一种用于微波组件的激光焊接对位方法，其特征在于，包括以下步骤：

S01、开始，在焊接平台上预设待焊工件的标准焊接位置，并根据标准焊接位置生成标准焊接轨迹，所述标准焊接位置包括标准焊接初始位置A₀以及工件的标准偏差角度α；

S02、将待焊工件放置于焊接平台的任意位置；

S03、通过XYZ焊接组件得到待焊工件的实际焊接初始位置A₁以及实际偏差角度β，并与标准焊接位置进行对比，根据对比结果以及标准焊接轨迹生成实际焊接轨迹；

S04、按实际焊接轨迹对待焊工件进行焊接。

2.根据权利要求1所述的用于微波组件的激光焊接对位方法，其特征在于，在步骤S03中，通过XYZ焊接组件得到待焊工件的实际偏差角度β的具体步骤为：

S31、通过XYZ焊接组件得到待焊工件的实际焊接初始位置A₁；

S32、XYZ焊接组件从A₁开始运行定长距离L后，到达位置B₁，其中定长距离L的实际偏差角度与标准偏差角度相同，均为α；

S33、若位置B₁位于待焊工件的实际焊接轨迹上，则待焊工件的实际偏差角度β与标准偏差角度α相同；若位置B₁不在待焊工件的实际焊接轨迹上，XYZ焊接组件则沿Y轴方向运动至待焊工件的实际焊接轨迹上，此位置为B₂，通过位置A₁、B₁和B₂在焊接平台上的坐标计算得到待焊工件的实际焊接偏差角度β。

3.根据权利要求1或2所述的用于微波组件的激光焊接对位方法，其特征在于，在步骤S03中，通过点动XYZ焊接组件找到待焊工件的实际焊接初始位置A₁。