[发明专利]一种陶瓷类超导线在审
申请号: | 201510845023.7 | 申请日: | 2015-11-27 |
公开(公告)号: | CN105336441A | 公开(公告)日: | 2016-02-17 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 孙典学 |
主分类号: | H01B12/00 | 分类号: | H01B12/00;H01B13/00 |
代理公司: | 青岛申达知识产权代理有限公司 37243 | 代理人: | 蒋遥明 |
地址: | 266000 山东省青岛*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 导线 | ||
本发明涉及一种含银复合超导材料使用增塑剂的线材加工方法。
自1986年美国的Bednorz和Muller两博士发现了Tc=30k的镧钡铜氧陶瓷类超导材料以后,中国赵忠贤、美国朱经武、日本田中昭二等物理学家又相继发现了Tc=90-100k的乙钡铜氧超导材料,使陶瓷类超导材料进入了液氮温区。在实用化超导材料的制备课题中,如何将这种脆性陶瓷材料加工成线材,并提高其电流密度Jc是目前世界公认的技术难题,国外关于超导线(丝)材的报导中,介绍了日本名古屋大学采用的粉浆挤压法,是以聚乙烯醇为增塑剂,可制得Tc=84k的线材,但未披露临界电流值(见“用悬浮离心法制备高TcYBCO超导丝材”1987年10月日本18届国际低温物理会议议论文,作者TomokoGoioMasahiroKADA)。日本东京大学制成银包套的Y-Ba-CuA氧化物超导材料,可获得的最大电流密度为Jc=560Acm2,但加工难度大,造价高,线材长度收到一定限制。(见“YBCO线材临界电流密度”,文献出处同上,作者UsamuKohno等)。
本发明的目的,是改善陶瓷类超导材料的成型性能,降低加工难度,制备一种高Tc,高Jc的线材。
本发明的主要技术方案是:使用以银为掺杂元素的复合超导材料;采用以油酸为增塑剂的粉浆挤压法;经反复挤压成型
本发明使用的超导材料组份,是以陶瓷类超导材料为基,含有掺杂元素银,例如:【CY-Ba-Cu-O】-Ag等。制作方法包括下列步骤:
将所需名义组份的超导材料预合成,粉碎至-800目;加入-600目的银粉后研磨均匀,银粉添加量按重量挤为3-6%:加入顺式十八烯-9-酸(即油酸,分子式为:CH3(CH2)7CH=CH(CH2)7COOH),添加量7-8%(重量);用反复挤压法使线材性能均一,即将挤出的线材又返回到磨具中循环多次而成;绕制好的线材经140-160℃干燥,至增塑剂充分分解(部分挥发);采用多段烧结工艺制度,600℃前在空气重进行,600℃后在氧流中烧结,然后在氧流中缓冷至室温,可在300℃后断氧。
用本发明所述的方法,挤压出的线材有很好的柔性,能得到连续的任意长度的线材,线材挤出三小时内可任意绕成各种型材,至烧结后定型。线材密度达5.126/cm3以上,ab值≥75.4kg/cm2。所制得的超导材料组织结构、性能沿丝长方向均匀一致,形成银与基体均匀分布的复合结构,其中含有微量由增塑剂烧损后残留的碳。掺入的银(及残炭)不改变超导相的微结构,因此在不影响临界转变温度的前提下可使电流密度提高,如钇钡铜为基体的掺银线材,其临界转变温度Tc>90k,电流密度Jc>450A/cm2.
本发明实施例如下:
一、超导线用细粉制备
1、配料:取分析纯Y2O3、BaO、CuO粉,分别过600目筛网,按Y-Ba-Cu原子比1:2:3配粉,在瓷研钵中研磨均匀。
2、压型:在50吨压力机上,以5.8kg/mm2的压力制成Φ50×4mm的图片。
3、烧结:将原片置于垫有超导粉的AI2O3舟内,推入马弗炉中心位置,在空气中由室温升温至950℃,升温速度100℃/小时,保温8-10小时,随炉冷却至室温,冷却速度100℃/小时。得到Tc×90.9k超导材料。
4、研磨:捣碎烧成的圆片、用玛瑙钵研磨至全部通过800目筛网。
5、掺杂:在-800目的超导粉中加入3%(重量比)的-600目银粉,用研钵研磨均匀。
二、超导线材成型工艺
1、备料:在掺银的超导粉中加入7%(重量)的顺式十八-9-酸,混合均匀。
2、挤压成型:先加垫模作填充挤压,压力2吨,保压30秒钟,去除垫模,放入Φ0.7-0.1mm硬质合金模,然后挤压。挤出丝材经三次返回后挤压成为成品丝。
3、绕制:成品丝按所需形状绕制成螺旋、圆环等。
4、烘干:绕制成的丝材置于烘干箱内,在140-160℃的温度中保温干燥50小时,
5、烧结:烘干的丝材装入AI2O3舟内置于高温炉内烧结,烧结制度为:
升温阶段:在空气中加热至300℃,升温速度为100℃/小时,保温2小时,假日至600℃保温1小时,然后以升温速度100℃/小时加热940℃;
保温阶段:通氧气在940℃恒温6小时;
降温阶段:以100℃/小时的速度冷却至300℃时断氧,再以原速度冷却至室温。
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