[发明专利]散热量预估方法有效
申请号: | 201510837600.8 | 申请日: | 2015-11-26 |
公开(公告)号: | CN106802849B | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 陈桦锋;林玮义;江孟龙;林宇轩 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | G06F11/30 | 分类号: | G06F11/30;G06F11/34 |
代理公司: | 31250 上海宏威知识产权代理有限公司 | 代理人: | 袁辉 |
地址: | 201114 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 预估 方法 | ||
一种散热量预估方法包含提供输入热量至散热单元的散热鳍片。根据输入热量取得散热鳍片的平均温度。根据平均温度取得输出热量。判断输入热量与输出热量是否相等,当输入热量与输出热量不同时,根据输出热量更新输入热量并重复上述步骤直到输入热量与输出热量相等。当输入热量与输出热量相等时,根据输入热量与比例值取得散热单元的总散热量。
技术领域
本揭示内容是有关于一种散热量预估方法,且特别是有关于一种散热单元的散热量预估方法。
背景技术
随着信息科技的发展,各式各样的电子产品已成为人们不可或缺的物品,例如计算机、手机、平板计算机等。电子产品中常因密集度高的逻辑电路或内存而有散热模块的设置,其中散热模块可分为风扇型、无风扇型。由于在一些特殊的使用环境下必须使用高可靠度以及无风扇型的散热模块,例如:工厂、厨房、医院及无尘室等,在此情况下则必须评估在有限的外观尺寸限制下,散热模块需要多少散热面积才能满足系统的散热需求,以及如何将散热模块的设计优化。
目前散热模块的设计过程中,一般使用仿真软件先建构出散热模块的3D结构,进而对此散热模块的3D结构进行散热仿真,然而此种方式仅能反复的尝试及修改散热模块的3D结构来预估散热模块的总散热量,然而使用3D结构反复的仿真往往耗费许多的时间,且耗费许多的人力。
发明内容
本揭示内容的一例是在提供一种散热量预估方法包含:提供输入热量至散热单元的散热鳍片。根据输入热量取得散热鳍片的平均温度。根据平均温度取得输出热量。判断输入热量与输出热量是否相等,当输入热量与输出热量不同时,根据输出热量更新输入热量并重复上述步骤直到输入热量与输出热量相等。当输入热量与输出热量相等时,根据输入热量与比例值取得散热单元的总散热量。
综上所述,散热量预估方法通过判断流经散热鳍片的输入热量与输出热量是否相等来取得散热单元的总散热量。藉此,不仅可以快速对散热单元进行整体散热能力的评估,亦可以减少使用仿真软件的反复尝试及修改,因而减少了时间、人力的消耗。
附图说明
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附图式的说明如下。然而,应了解到,为符合在产业中实务利用的情况,许多的特征并未符合比例绘示。实际上,为了阐述以下的讨论,许多特征的尺寸可能被任意地增加或缩减。
图1A绘示根据本揭示内容的一实施例中一种散热量预估方法的示意图。
图1B绘示根据本揭示内容的一实施例中一种电子装置的示意图。
图1C绘示图1B中散热单元的示意图。
图2绘示图1B中散热单元的散热等效电路的示意图。
组件标号说明:
100 散热量预估方法
100a 电子装置
110 散热单元
111~115 散热鳍片
120 运算单元
130 基板
200 散热等效电路
Qfin,in 输入热量
Qfin,base 基板散热量
Qfin,conv 对流散热量
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