[发明专利]CsI:Tl闪烁薄膜直接集成可见光探测器的方法在审
| 申请号: | 201510836860.3 | 申请日: | 2015-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN105463379A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
| 发明(设计)人: | 刘爽;郭丽娜;谢翼骏;谭晓川;钟智勇 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
| 主分类号: | C23C14/26 | 分类号: | C23C14/26;C23C14/06;G01N23/04 |
| 代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 敖欢;葛启函 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | csi tl 闪烁 薄膜 直接 集成 可见光 探测器 方法 | ||
1.一种CsI:Tl闪烁薄膜直接集成可见光探测器的方法,其特征在于,在可见光探测器件的硅表面上直接制备连续的CsI:Tl薄膜闪烁屏,包括以下步骤:
(a)保护可见光探测器件:用保护膜将可见光探测器件的除硅感光面外的其他表面都粘贴严实;
(b)清洗可见光探测器件表面:分别使用丙酮、无水乙醇和去离子水清洗可见光探测器的硅感光面,放入热风循环干燥箱内烘干备用;
(c)利用真空热蒸镀方式在可见光探测器的硅感光表面上制备CsI:Tl薄膜闪烁屏:将备用的可见光探测器固定在镀膜机真空室的工件盘上,使探测器的硅感光面朝向蒸发源,并调整蒸发源到探测器硅感光面的间距,待真空室的真空度达预定值后,先在硅感光面上沉积一层CsI:Tl过渡层,对过渡层进行低温快速退火后,再继续CsI:Tl的蒸镀工艺,直至薄膜厚度达到预定值;进行低温快速退火时,退火温度为40~45℃,退火时间为60~90分钟;
(d)CsI:Tl薄膜闪烁屏的制备工艺完成后,先在真空环境中静置后再存储于热风循环干燥箱内。
2.根据权利要求1所述的CsI:Tl闪烁薄膜直接集成可见光探测器的方法,其特征在于:步骤(a)中所述的保护膜为加成型聚酰亚胺薄膜,耐高温温度范围为300~380℃,在低于380℃时不留残胶。
3.根据权利要求1所述的CsI:Tl闪烁薄膜直接集成可见光探测器的方法,其特征在于:步骤(b)中,在热风循环干燥箱内烘干时,利用干燥箱的鼓风系统驱动箱内氮气循环形成稳定的氮气环境,所述烘干温度为25~30℃,所述鼓风系统功率为370W。
4.根据权利要求1所述的CsI:Tl闪烁薄膜直接集成可见光探测器的方法,其特征在于:步骤(c)中,蒸发源和工件盘的间距为10~15cm。
5.根据权利要求1所述的CsI:Tl闪烁薄膜直接集成可见光探测器的方法,其特征在于:所述的蒸发源选用钼舟。
6.根据权利要求1所述的CsI:Tl闪烁薄膜直接集成可见光探测器的方法,其特征在于:步骤(c)中,真空室的真空度的预定值为8.0×10
7.根据权利要求1所述的CsI:Tl闪烁薄膜直接集成可见光探测器的方法,其特征在于:步骤(c)中,在薄膜沉积过程中,离子轰击电流为100~150mA,离子轰击时间为10~15分钟,工件盘转速为25~30转/分,蒸发电流为80~90mA。
8.根据权利要求1所述的CsI:Tl闪烁薄膜直接集成可见光探测器的方法,其特征在于:步骤(d)中,将薄膜在真空环境中静置8~10小时。
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