[发明专利]各向异性导电膜及使用其的显示装置

说明书

本发明揭示一种各向异性导电膜及显示装置。本发明的各向异性导电膜，如使用热‑机械分析器测量以及根据等式(1)计算，所述各向异性导电膜具有10％到90％的z轴长度变化率；等式(1)中，如使用所述热‑机械分析器所测量，L₀是所述各向异性导电膜在加热开始温度下的z轴长度，且L₁是所述各向异性导电膜在加热后在130℃到170℃下的最大z轴长度。所述各向异性导电膜允许在固化期间控制z轴方向中的收缩特性或可在z轴方向中扩展，由此减少电极之间的间隔部分中的气泡产生，同时展现极佳粘着强度和可靠性。Z轴长度变化率＝[(L₁‑L₀)/L₀]×100(％) 等式(1)。

技术领域

本发明涉及一种各向异性导电膜和一种使用其的显示装置。

背景技术

一般来说，各向异性导电膜(anisotropic conductive film，ACF)是指通过将导电粒子分散于例如环氧树脂的树脂中来制备的膜成型粘着剂。各向异性导电膜由具有电各向异性和粘着力的聚合物层构成，并且展现在膜厚度方向上的导电特性和在其表面方向上的绝缘特性。当安置于待连接的电路板之间的各向异性导电膜在某些条件下进行加热和挤压时，电路板的电路接线端通过导电粒子电连接并且绝缘粘着树脂填充相邻电极之间的间隔以使导电粒子彼此分离，从而提供高绝缘性能。

最近，有趋势增加面板尺寸和导线宽度，电极之间的间隔部分变宽。因此，因为粘合时通过热和压力挤压引起连接衬底延伸，并且随后在粘合后又收缩，粘着组合物发生显著扩展和收缩并且因此产生大量气泡，由此导致粘着组合物的填充作用劣化。具体来说，在用于触摸屏面板(touch screen panel，TSP)的印刷电路板(printed circuit board，PCB)或氧化铟锡(indium-tin oxide，ITO)膜具有200微米或更大电极间距的情形中，当粘着组合物在膜上的芯片(chip on film，COF)与柔性印刷电路(flexible printed circuit，FPC)之间挤压时，电极之间的间隔部分的挤压变得严重，由此导致“回弹”，其中膜连接到组合物并且接着从组合物剥落。因此，粘着组合物更可能产生气泡。

为了克服这些问题，相关技术中已知使用细晶粒降低ACF收缩和扩展引起的热变形的技术，由此减少气泡同时提高粘着(韩国专利公开案第2013-0068892 A号)。

发明内容

本发明的一个方面为提供一种各向异性导电膜，其包含适当量的丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯，在上部电极和下部电极之间在垂直方向中展现低收缩的单体，并且因此可防止固化后和可靠性评估后产生气泡，由此展现极佳可靠性。

根据本发明的一个方面，如使用热-机械分析器测量以及根据等式(1)计算，各向异性导电膜的z轴长度变化率为10％到90％：

Z轴长度变化率＝[(L₁-L₀)/L₀]×100(％) 等式(1)，

其中如使用所述热-机械分析器所测量，L₀是所述各向异性导电膜在加热开始温度下的z轴长度，且L₁是所述各向异性导电膜在加热后在130℃到170℃下的最大z轴长度。

根据本发明的一实施例，使用所述热-机械分析器所测量以及根据等式(2)所计算，所述各向异性导电膜的z轴长度变化率为-10％到+60％：

Z轴长度变化率＝[(L₂-L₀)/L₀]×100(％) 等式(2)，

其中在加热到220℃并且冷却到20℃之后使用所述热-机械分析器所测量，L₀是所述各向异性导电膜在加热开始温度下的z轴长度，且L₂是所述各向异性导电膜在25℃下的z轴长度。