[发明专利]粘着组合物和粘着片及它们的制造方法、粘着组合物前体

说明书

技术领域

本发明涉及粘着组合物前体、粘着组合物及其制造方法、粘着片及其制造 方法、以及包含粘着片的电子设备。

背景技术

近年来，伴随如发光二极管(LED)、电致发光(EL)那样的半导体发 光元件的实用化，应对由这些元件产生的热的对策越来越重要。这是因为，有 发热量随着发光元件的亮度升高而增加的倾向，若应对发热的对策不充分，则 有时会产生元件寿命降低等问题。此外，对于其他电子设备，也有设备的内部 温度随着部件的高集成化、高性能化而上升的倾向，发热对策越来越重要。

以往，作为电子设备等的发热对策，进行如下措施：隔着导热率高的导热 性片，将元件、部件等发热体与冷却装置、散热片等散热构件之间接合。作为 对该导热性片所要求的特性，多数情况下要求粘合性、高导热性、另外还有从 安全性方面出发而要求的阻燃性。

因此，为了满足上述特性，正在进行各种研究，作为其示例之一，提出了 含有无机填料和丙烯酸系共聚物的粘着带的方案(专利文献1)。该方案中提 出，对于需要导热性和阻燃性的用途，优选使用具有导热性和阻燃性的导热阻 燃性填料，作为其示例，使用金属氢氧化物。此外，提出为提高粘着力，使用 在分子链末端隔着碳原子数为2以上的饱和烃基而具有羧基的(甲基)丙烯酸酯 作为丙烯酸系共聚物的单体成分。专利文献1中，提出通过使用在分子链末端 隔着碳原子数为2以上的饱和烃基而具有羧基的(甲基)丙烯酸酯作为丙烯酸系 共聚物的单体成分，从而即使为了提高导热性、阻燃性而掺配大量无机填料， 也能够兼顾粘着剂的凝集性和流动性，显示优异的粘着物性。这样，以往，关 于具有导热功能的粘着带，对于其导热性和阻燃性，通过无机填料的种类进行 调节，而对于其粘着性的提高，通过粘着剂组成进行调节。

另一方面，提出对含有导热性无机材料和有机高分子化合物的导热片，将 无机粒子的形状设为鳞片状、椭球状、板状或棒状，使无机粒子取向为导热片 的厚度方向的方案(专利文献2)。该方案中，实现了在膜厚方向上高导热的 导热片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-87214号公报

专利文献2：日本特开2010-114421号公报

发明内容

发明所要解决的课题

此外，最近，对于粘着片，期待从在电子设备领域中用于部件的临时固定 等的次要构件，发展成用于不与螺钉固定并用而是单独接合的主要固定构件。 为了这样使粘着片成为主要固定构件，要求进一步提高粘着力。

本发明鉴于上述情况完成，提供一种导热性高、具有阻燃性，且与以往相 比具有更大的粘着力的粘着片。

用于解决课题的方法

本发明的粘着组合物前体的特征在于，是含有(甲基)丙烯酸类共聚物、(甲 基)丙烯酸类单体和板状或鳞片状的含水金属化合物的粘着组合物前体，相对 于所述粘着组合物前体的总质量，所述含水金属化合物的含量为30质量％以 上70质量％以下，所述含水金属化合物的平均粒径为2μm以上50μm以下， 所述含水金属化合物的纵横比为5以上，相对于所述(甲基)丙烯酸类共聚物和 所述(甲基)丙烯酸类单体的合计质量，所述(甲基)丙烯酸类单体的含量为75质 量％以上99质量％以下。

此外，本发明的粘着组合物的特征在于，是通过使上述本发明的粘着组合 物前体所含有的(甲基)丙烯酸类单体聚合而形成的粘着组合物。

此外，本发明的粘着片的特征在于，是将上述本发明的粘着组合物成型为 片状而得到的粘着片。

此外，本发明的电子设备的特征在于，包含上述本发明的粘着片。

此外，本发明的粘着组合物的制造方法的特征在于，包括：调制上述本发 明的粘着组合物前体的工序、和使所述粘着组合物前体所含有的所述(甲基)丙 烯酸类单体聚合的工序。

此外，本发明的粘着片的制造方法的特征在于，包括：调制上述本发明的 粘着组合物前体的工序、和使所述粘着组合物前体所含有的所述(甲基)丙烯酸 类单体聚合并成型为片状的工序。

发明的效果

根据本发明，能够提供一种导热性高，具有阻燃性、且与以往相比具有更 大的粘着力的粘着片。

附图说明

图1为表示本发明的粘着片的一个示例的截面示意图。

附图标记说明