[发明专利]防止MOCVD反应室部件上沉积有反应物及其副产物的方法

说明书

本发明公开了一种防止MOCVD反应室部件上沉积有反应物及其副产物的方法，该方法主要是采用石墨烯材料进行表面镀膜保护处理，在不能沉积石墨烯材料的MOCVD反应室部件的相应部位表面采用耐高温的催化反应层作为过渡层，将石墨烯材料沉积在该催化反应层上，而该催化反应层又附着在MOCVD反应室部件的相应部位表面，沉积上的石墨烯膜层将作为反应阻止层，把催化反应层和需要保护的MOCVD反应室部件的部位与反应气体隔绝，由于石墨烯与反应物及其副产物晶格差别大，无法形成成核点，因而在石墨烯表面是无法沉积反应物及其副产物，从而达到防止MOCVD反应室部件上沉积有反应物及其副产物的目的。通过本发明能够有效降低半导体芯片在生产过程中的能耗和成本，有利于提高MOCVD性能和产能。

技术领域

本发明涉及半导体设备设计和制造领域，尤其是指一种防止MOCVD反应室部件上沉积有反应物及其副产物的方法。

背景技术

能源是人类社会发展的重要基础资源。由于世界能源资源产地与能源消费中心相距较远，特别是随着世界经济的发展、世界人口的剧增和人民生活水平的不断提高，世界能源需求量持续增大。由此导致对能源资源的争夺日趋激烈、环境污染加重和环保压力加大，使得能源问题成为当今国际政治、经济、军事、外交关注的焦点。发展可再生能源已成为全球实现低碳能源转型的战略目标，也成为我国可持续生态化发展的重大需求。同时，化石能源对环境的污染和全球气候的影响将日趋严重。面对以上挑战，世界能源供应和消费将向多元化、清洁化、高效化、全球化和市场化趋势发展。

鉴于国情，我国应特别注意依靠科技进步和政策引导，提高能源利用效率，寻求能源的清洁化利用，积极倡导能源、环境和经济的可持续发展，并积极借鉴国际先进经验，建立和完善我国能源安全体系。

目前，国内外各种高新技术取得了迅猛的发展。以太阳能电池、LED、低损耗开关等为代表的半导体芯片在电能的获取、传输、使用过程中发挥了巨大的作用，成为解决能源问题的核心手段。但是半导体芯片生产过程中，存在很多不必要的损耗，必须通过工艺技术升级提高原材料利用率、减少维护周期，来降低成本。众所周知，在半导体生产过程中会在MOCVD反应室中产生反应物及其副产物沉积，而随着反应物和副产物沉积量的增加，对半导体芯片的性能会产生一定的影响，因此，必须进行周期性的清洗维护。

发明内容

本发明的目的在于消除MOCVD外延中产生的反应物和副产物在反应室腔壁和托盘等部件上的沉积，提供一种能有效防止MOCVD反应室部件上沉积有反应物及其副产物的方法，从而降低半导体芯片在生产过程中的能耗和成本，从工艺角度来优化半导体生产技术和设备，提高生产效率、减少维护时间，非常有利于提高MOCVD性能和产能。

为实现上述目的，本发明所提供的技术方案为：防止MOCVD反应室部件上沉积有反应物及其副产物的方法，该方法主要是采用石墨烯材料进行表面镀膜保护处理，在不能沉积石墨烯材料的MOCVD反应室部件的相应部位表面采用耐高温的催化反应层作为过渡层，将石墨烯材料沉积在该催化反应层上，而该催化反应层又附着在MOCVD反应室部件的相应部位表面，此时沉积上的石墨烯膜层将作为反应阻止层，把催化反应层和需要保护的MOCVD反应室部件的部位与反应气体隔绝，由于石墨烯与反应物及其副产物晶格差别大，无法形成成核点，因而在石墨烯表面是无法沉积反应物及其副产物，从而达到防止MOCVD反应室部件上沉积有反应物及其副产物的目的；其包括以下步骤：

1)将要保护的MOCVD反应室部件的部位使用电化学抛光处理方法去除表面杂质及沾污颗粒；

2)使用磁控溅射或者电子束蒸发或者电镀方式在经步骤1)处理后的MOCVD反应室部件的相应部位上沉积一层耐高温、厚度为300-1000nm的催化反应层，同时，在需进行安装组配的地方使用锡纸或高温胶带进行保护，防止沉积上催化反应层；其中所述催化反应层中的材料为Ni/Cu合金、Pt/Ni合金、Pt/Re合金、Ir/Re/Pt合金、Pt/Au合金、Cu/Pt合金、Ni/Re合金、Cu/Re合金中的一种；