[发明专利]一种在LTCC陶瓷基板中集成内埋散热微通道的方法有效
| 申请号： | 201510831701.4 | 申请日： | 2015-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN105514060B | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 刘志辉;岳帅旗;张英华;潘玉华;梅永贵;王小伟 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 钱成岑 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微通道 散热 基板 内埋 低压力 生瓷片 子模块 生瓷 预压 加工定位孔 胶粘剂 电路图形 基板技术 烧结 低压层 填充剂 层压 叠层 胶粘 贴合 通孔 切割 变形 电路 互联 一体化 分组 制作 | ||
1.一种在LTCC陶瓷基板中集成内埋散热微通道的方法，其具体包括以下的步骤：步骤一、根据散热微通道的结构需要，将LTCC生瓷片划分为N组，每张LTCC生瓷片完成互联通孔和电路图形的制作；步骤二、按照分组情况，分别叠层、预压，获得N个子模块；步骤三、以数控铣切方式在各子模块上分别加工定位孔和微通道所需结构，然后将各子模块采用胶粘剂进行贴合，并在室温低压力下进行层压，使之成为一个完整的生瓷块，所述低压力为2-50psi；最后将生瓷块进行烧结、切割，即可获得LTCC陶瓷基板。
2.如权利要求1所述的在LTCC陶瓷基板中集成内埋散热微通道的方法，其特征在于所述胶粘剂的主体成分为甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚氯乙烯中的一种，其溶剂为乙醇、丙酮、丁酮、丁醇、甲苯、三氯乙烯、环己酮中的一种或几种。
3.如权利要求1所述的在LTCC陶瓷基板中集成内埋散热微通道的方法，其特征在于所述胶粘剂的主体成分为PVB，溶剂为丁酮及丁醇，三者重量比为PVB：丁酮：丁醇=5：90：5。
4.如权利要求1或者3所述的在LTCC陶瓷基板中集成内埋散热微通道的方法，其特征在于所述预压条件为：温度60-80℃，压力2000-5000psi，保压时间5-30min。
5.如权利要求4所述的在LTCC陶瓷基板中集成内埋散热微通道的方法，其特征在于所述低压力下进行层压的条件为压力10psi，保压时间5min。
6.如权利要求5所述的在LTCC陶瓷基板中集成内埋散热微通道的方法，其特征在于所述微通道所需结构包括流体接口、流体分配微通道、流体互联微孔和流体导向微通道。
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