[发明专利]一种用于红外接收器的引线框架

说明书

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，涉及一种用于红外接收器的引线框架。

背景技术

引线框架是承载芯片的载体,导线键合后起到芯片内部电路与外电信号的传输作用，在封装过程和安装过程中起到定位、机械支撑作用；以及工作时热传导作用。因此引线框架是功率器件封装领域中重要的组成部分。

随着近年来消费市场对功率器件的需求不断扩大，对产品可靠性要求的不断提高；給功率器件封装行业带来了发展契机，同时也給功率器件封装行业提出了新的挑战。所以功率器件所使用引线框架的设计是否合理对功率器件封装行业起到了关键性的作用。

现有技术中，引线框架的原材料消耗大，生产成本高，同时引线框架易变形，影响了引线框架的正常工作效率。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种使用寿命长、生产成本低的用于红外接收器的引线框架。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种用于红外接收器的引线框架，包括支架，在支架上设置有若干相连的支架单元，所述支架单元包括第一接线脚、第二接线脚以及第三接线脚，在第一接线脚的前端延伸形成有第一连接部，所述第二接线脚位于第一接线脚和第三接线脚之间，在第二接线脚的前端延伸形成有第二连接部，在第三接线脚的前端延伸形成有第三连接部，在第二连接部两侧分别开设有第一缺口和第二缺口，所述一连接部和第三连接部分别位于第一缺口和第二缺口内，在第二连接部上开设有用于安装芯片的安装孔。

在上述的一种用于红外接收器的引线框架中，在第一接线脚与相邻的第二接线脚设置有连接架，在第一接线脚与相邻的第三接线脚之间设置有连接架，在第二接线脚与相邻的第三接线脚之间设置有连接架。

在上述的一种用于红外接收器的引线框架中，在相邻两个支架单元之间设置有安装块，所述安装块固连于连接架上。

在上述的一种用于红外接收器的引线框架中，在支架上开设有若干贯穿支架的通孔。

在上述的一种用于红外接收器的引线框架中，所述支架采用锰铁合金制成，所述锰铁合金包括以下重量份数比的组分：铁100-300份，锰200-500份，硅50-80份，碳20-30份，碳化钛20-30份，钼10-20份，钪5-10份，镧5-10份。

在上述的一种用于红外接收器的引线框架中，所述锰铁合金的制备方法为：

S1、将铁粉过筛，使铁粉颗粒大小处于200-400目之间，将锰粉过筛，使锰粉颗粒大小处于300-400目之间；

S2、将符合要求的铁粉、锰粉以及其他成分放入球磨机内2-3小时后静置1小时；

S3、真空干燥；

S4、过筛；

S5、500-700度真空烧结1小时，800-1000度真空烧结半小时，1100-1300度真空烧结半小时，1400-1500度真空烧结2小时。

在上述的一种用于红外接收器的引线框架中，所述连接架采用锡青铜合金制成，所述锡青铜合金主要由以下重量份数成分组成：Sn：10～20份，P：10～15份，Zn：5～10份，Al：0.03～0.06份，PbS：3.5～5.5份，B：0.2～1份，Ce：0.20～0.45份，Cu：85～95份。

在上述的一种用于红外接收器的引线框架中，在支架的两端套设有安装套，所述安装套采用树脂材料制成，所述树脂材料由以下重量份的成分组成：聚乙烯50-60份，氯化聚氯乙烯树脂20-30份，氯磺化聚乙烯13-20份，改性聚苯氧基树酯20-30份，石英粉15-20份，氢氧化铝2-4份，氢氧化镁1.5-3份，过苯甲酸叔丁酯0.8-1.0份，防老剂3-4份，抗氧剂0.2-0.5份，交联剂1-2.5份，白炭黑1-2份。

与现有技术相比，本发明包括支架，在支架上平行设置有若干相连的支架单元，支架单元包括平行设置的第一接线脚、第二接线脚以及第三接线脚，第二接线脚位于第一接线脚和第三接线脚之间，在第二接线脚的前端延伸形成有第二连接部，在第二连接部上开设有用于安装芯片的安装孔，保证了芯片安装的稳定性，同时提高降低了生产成本，提高了本发明的使用寿命。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明部分结构放大示意图。

图中，100、支架；200、第一接线脚；210、第一连接部；300、第二接线脚；310、第二连接部；311、第一缺口；312、第二缺口；313、安装孔；400、第三接线脚；410、第三连接部；500、连接架；600、安装块；700、通孔。

具体实施方式