[发明专利]蒙脱石功能性牙膏及其制备方法在审
| 申请号: | 201510829246.4 | 申请日: | 2015-11-24 |
| 公开(公告)号: | CN105287244A | 公开(公告)日: | 2016-02-03 |
| 发明(设计)人: | 乔敏;袁武杰;刘钢;李红新;孟震晓 | 申请(专利权)人: | 山东司邦得制药有限公司 |
| 主分类号: | A61K8/73 | 分类号: | A61K8/73;A61K8/46;A61K8/34;A61K8/26;A61Q11/00;A61P1/02;A61P7/04;A61P31/04 |
| 代理公司: | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人: | 陈桂玲 |
| 地址: | 250216 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 蒙脱石 功能 牙膏 及其 制备 方法 | ||
1.一种蒙脱石功能性牙膏,其特征在于,包括多功能磨擦剂和辅料,所述的多功能磨擦剂是蒙脱石,其在牙膏中的重量百分比为5~30%;所述的辅料为制备牙膏所需的可接受的任何辅料,包括保湿剂、粘合剂、发泡剂、矫味剂和其他添加剂。
2.如权利要求1所述的蒙脱石功能性牙膏,其特征在于,所述的保湿剂为甘油和/或山梨醇,粘合剂为羧甲基纤维素钠,发泡剂为十二烷基硫酸钠,矫味剂为香精和/或糖精钠,其他添加剂包括二氧化硅和去离子水。
3.如权利要求1或2所述的蒙脱石功能性牙膏,其特征在于,由以下原料按质量份制成:
4.如权利要求3所述的蒙脱石功能性牙膏,其特征在于,由以下原料按质量份制成:
5.如权利要求4所述的蒙脱石功能性牙膏,其特征在于,由以下原料按质量份制成:
或者,
或者,
6.如权利要求1~5任一所述的蒙脱石功能性牙膏,其特征在于,所述的蒙脱石平均粒径为在8~27μm;所述的十二烷基硫酸钠原料的标准是:十二醇的含量在36.32~46.37%之间。
7.如权利要求1~5任一所述的蒙脱石功能性牙膏的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将蒙脱石进行粉碎,过90~110目筛,然后用激光粒度测定得到平均粒径为在8~27μm;
(2)将步骤(1)得到的蒙脱石通过磁选设备除去其中的铁;
(3)将步骤(2)加入去离子水配制成质量比蒙脱石︰去离子水=1︰3~10,进行超声波处理,超声波频率为30~45KHz,继续搅拌0.5~1.5h,制成混悬液溶液,备用;
(4)按配方量称取各原料,将甘油、山梨醇用去离子水配置成质量浓度为70%的溶液备用;再将羧甲基纤维素钠、糖精钠、香精加入,在室温条件下,转速为60~90r/min,时间30~50分钟,制成胶体溶液,备用;
(5)将步骤(4)胶体溶液混合,再加入十二烷基硫酸钠、二氧化硅,然后再在转速为30~50r/min搅拌;使其充分混匀后,备用;
(6)将步骤(3)加入步骤(5)中,在温度65~70℃条件下,开启剪切机低速1000~1750r/min剪切8~10分钟,然后高速2500~2880r/min剪切4~5分钟;关闭剪切机,开启搅拌,转速为60~90r/min,继续搅拌5~10分钟,然后再在搅拌转速为30~50r/min缓慢搅拌,开始降温,降温至30~35℃时停止搅拌,然后在大于0.096MPa真空下,在搅拌转速为30~50r/min,搅拌时间30~50min,制成膏体,包装即得。
8.如权利要求7所述的蒙脱石功能性牙膏的制备方法,其特征在于,步骤(3)所述的蒙脱石混悬液,粒径以激光衍射粒度分析仪测定,应控制其平均粒径在8~17μm。
9.如权利要求7所述的蒙脱石功能性牙膏的制备方法,其特征在于,步骤(3)所述的蒙脱石混悬液,按照《中国药典2010年版二部附录VIG第二法》采用NDJ-1型旋转式黏度计,以4号转子,转速为每分钟6转,物料的黏度,在25℃时物料的动力黏度为25~35Pa.s。
10.如权利要求7所述的蒙脱石功能性牙膏的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将蒙脱石进行粉碎,过100~110目筛,然后用激光粒度测定得到平均粒径为在8~17μm;
(2)将步骤(1)得到的蒙脱石通过磁选设备除去其中的铁;
(3)将步骤(2)加入去离子水配制成质量比蒙脱石︰去离子水=1︰4,进行超声波处理,超声波频率为40KHz,继续搅拌1h,制成蒙脱石混悬液溶液,备用;
(4)按配方量称取各原料,将甘油、山梨醇用去离子水配置成质量浓度为70%的溶液备用;再将羧甲基纤维素钠、糖精钠、香精加入,在温度室温条件下,转速为60~70r/min,时间40分钟,制成透明胶体溶液,备用;
(5)将步骤(4)透明胶体溶液混合,再加入十二烷基硫酸钠、二氧化硅,然后再在转速为30~40r/min搅拌;使其充分混匀后,备用;
(6)将步骤(3)加入步骤(5)中,在温度65~70℃条件下,开启剪切机低速1100~1200r/min剪切9分钟,然后高速2700~2800r/min剪切5分钟;关闭剪切机,开启搅拌,转速为60~90r/min,继续搅拌8分钟,然后再在搅拌转速为40~50r/min缓慢搅拌,开始降温,降温至30~35℃时停止搅拌,然后在大于0.096MPa真空下,在搅拌转速为30~50r/min,搅拌时间40min,制成膏体,包装即得。
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