[发明专利]基板输送系统和采用该基板输送系统的热处理装置有效
申请号: | 201510828540.3 | 申请日: | 2015-11-25 |
公开(公告)号: | CN105632986B | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 长谷川孝祐;池田恭子 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 输送 系统 采用 热处理 装置 | ||
1.一种基板输送系统,其中,
该基板输送系统包括:
基板输送部,其能够在保持着基板的状态下输送该基板;
升降机构,其具有沿着上下方向延伸的支承轴,能够使所述基板输送部沿着该支承轴在预定范围内移动;
第1排气口,其设置于所述支承轴的轴线和所述支承轴的轴线的附近中的至少任意一者,且设置在比所述预定范围的上限靠上方的位置;
第2排气口,其设置于所述支承轴的轴线和所述支承轴的轴线的附近中的至少任意一者,且设置在比所述预定范围的下限靠下方的位置;以及
排气部,其以能够从所述第1排气口和所述第2排气口排气的方式连接于所述第1排气口和所述第2排气口,
其中,所述第1排气口和所述第2排气口分别通过第1排气路径和第2排气路径连接于所述排气部。
2.根据权利要求1所述的基板输送系统,其中,
所述升降机构设置在壁面的附近,
所述第1排气口和所述第2排气口分别设置在顶面的位于所述壁面的附近的部分和底面的位于所述壁面的附近的部分。
3.根据权利要求2所述的基板输送系统,其中,
所述壁面、所述顶面以及所述底面是基板装载室的壁面、顶面以及底面,从收容所述基板的基板收容容器向该基板装载室搬入所述基板。
4.根据权利要求3所述的基板输送系统,其中,
所述基板收容容器是FOUP,
所述基板输送部从设置在该基板装载室的外部的预定位置的所述FOUP输送所述基板。
5.根据权利要求3所述的基板输送系统,其中,
该基板输送系统还包括清洁过滤器,
所述排气部经由所述清洁过滤器向所述基板装载室内循环供给从所述第1排气口和所述第2排气口排出来的气体。
6.根据权利要求5所述的基板输送系统,其中,
所述清洁过滤器与所述壁面相对地设置,从所述清洁过滤器朝向所述壁面供给循环气体。
7.根据权利要求5所述的基板输送系统,其中,
所述排气部是与所述清洁过滤器一体形成的排气风扇。
8.根据权利要求5所述的基板输送系统,其中,
所述第1排气路径和所述第2排气路径设置在所述基板装载室的外部。
9.根据权利要求1所述的基板输送系统,其中,
所述支承轴由滚珠丝杠构成,
所述升降机构具有用于使所述滚珠丝杠旋转的驱动机构。
10.根据权利要求1所述的基板输送系统,其中,
所述升降机构被罩覆盖。
11.根据权利要求1所述的基板输送系统,其中,
所述基板输送部包括:
叉部,其具有用于接触并保持所述基板的手指状的接触保持部;以及
臂部,其将该叉部以能够绕旋转轴旋转的方式支承,
所述臂部的相对于所述旋转轴而言位于与所述接触保持部相反的一侧的端部具有没有角的形状。
12.根据权利要求11所述的基板输送系统,其中,
所述没有角的形状是圆弧状。
13.根据权利要求3所述的基板输送系统,其中,
在所述基板装载室中设有能够设置基板保持工具并能够使该基板保持工具升降移动的基板保持工具升降机构,该基板保持工具能够保持多个所述基板,
所述基板输送部从所述基板收容容器向设置在所述基板保持工具升降机构上的所述基板保持工具输送多个所述基板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510828540.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:互连结构及其形成方法
- 下一篇:菱镁胶凝材料速凝剂的制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造