[发明专利]电子设备的前壳组件和金属前壳结构在审
申请号: | 201510827648.0 | 申请日: | 2015-11-24 |
公开(公告)号: | CN105338772A | 公开(公告)日: | 2016-02-17 |
发明(设计)人: | 裴远涛;司新伟;庞成林 | 申请(专利权)人: | 小米科技有限责任公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K5/04 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 组件 金属 结构 | ||
1.一种电子设备的前壳组件,所述电子设备中设置有相邻于所述前壳组件的印刷电路板,且所述印刷电路板上靠近所述前壳组件的一面设置有若干待屏蔽器件,其特征在于,所述前壳组件包括:
金属前壳结构,所述金属前壳结构上开设有与所述待屏蔽器件一一对应的若干通孔;
金属片,所述金属片封闭所述若干通孔上远离所述印刷电路板的一端,使所述金属片与所述若干通孔形成对应的若干凹槽结构;其中,所述金属片还电连接至所述金属前壳结构;
其中,每一通孔的开设位置和尺寸规格均匹配于对应的待屏蔽器件,使所述金属前壳结构与所述印刷电路板相互贴合地组装至所述电子设备时,每一通孔对应的凹槽结构均可容纳对应的待屏蔽器件,并与被容纳的待屏蔽器件之间保持预设间隔。
2.根据权利要求1所述的前壳组件,其特征在于,所述前壳组件包括与所述若干通孔一一对应的若干所述金属片,且每一金属片分别封闭对应的通孔上远离所述印刷电路板的一端,以形成对应的凹槽结构。
3.根据权利要求2所述的前壳组件,其特征在于,每一金属片分别嵌于对应的通孔内,且该金属片的外侧面与所述金属前壳结构上远离所述印刷电路板的一面处于同一平面。
4.根据权利要求1所述的前壳组件,其特征在于,所述金属片连接设置于所述金属前壳结构上远离所述印刷电路板的一面,以覆盖所述若干通孔并封闭所述若干通孔上远离所述印刷电路板的一端。
5.根据权利要求1所述的前壳组件,其特征在于,所述金属前壳结构上还开设有若干阻尼槽,以供填入可提供所述金属前壳结构与所述印刷电路板之间的弹性阻尼的阻尼物质。
6.根据权利要求5所述的金属前壳结构,其特征在于,所述阻尼物质包括:导电胶水或导电双面胶。
7.一种电子设备的金属前壳结构,所述电子设备中设置有相邻于所述金属前壳结构的印刷电路板,且所述印刷电路板上靠近所述金属前壳结构的一面设置有若干待屏蔽器件,其特征在于,所述金属前壳结构上开设有与所述待屏蔽器件一一对应的若干凹槽,且每一凹槽的开设位置和尺寸规格均匹配于对应的待屏蔽器件,使所述金属前壳结构与所述印刷电路板相互贴合地组装至所述电子设备时,每一凹槽均可容纳对应的待屏蔽器件,并与被容纳的待屏蔽器件之间保持预设间隔。
8.根据权利要求7所述的金属前壳结构,其特征在于,所述金属前壳结构上还开设有若干阻尼槽,以供填入可提供所述金属前壳结构与所述印刷电路板之间的弹性阻尼的阻尼物质。
9.根据权利要求8所述的金属前壳结构,其特征在于,所述阻尼物质包括:导电胶水或导电双面胶。
10.一种电子设备,其特征在于,包括:
如权利要求1-6中任一项所述的电子设备的前壳组件;
或者,如权利要求7-9中任一项所述的金属前壳结构。
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