[发明专利]一种玻璃切割工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种玻璃切割工艺。

背景技术

在玻璃生产工艺中，大尺寸的玻璃基材必须切割成较小尺寸的玻璃才能投入使用，机械切割是最常见的切割玻璃的方法。现有的机械切割产率低，仅通过单一方向的机械力切割，在切割时玻璃易于破碎，并且在玻璃的切割边缘会有微裂纹产生。在切割边缘处的微裂纹不仅降低了玻璃的强度，并且当抛光切割边缘或在表面上施压时容易造成破碎。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种玻璃切割工艺。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种玻璃切割工艺，包括以下步骤：

（1）将待切割玻璃置于底板上，所述底板由可向相反方向运动的两块底板拼合而成，在待切割玻璃上面盖覆压板，所述压板上具有切割图案；

（2）在待切割玻璃两端形成小的物理损伤；

（3）用激光束在步骤（2）形成的物理损伤间进行照射切割；

（4）边对切割口喷射冷却液边将两块所述底板向相反的方向运送。

优选地，步骤（1）之前还包括步骤：

A.玻璃探伤，对于无损玻璃直接进行第（1）步，对于玻璃表面带有划痕的有损玻璃进行B步骤处理；

B.抛光，打磨，直至玻璃表面无裂纹，再进行第（1）步处理。

优选地，所述底板为磁性底板，所述压板能够被所述底板的磁力吸附。

优选地，所述压板材质为铁、钴、镍中的一种或多种。

优选地，所述冷却液为氮气、乙醇和水的混合物。

优选地，所述物理损伤深度为0.1mm-1.0mm，所述物理损伤位于玻璃上表面或玻璃端面。

本发明所达到的有益效果：

本发明的玻璃切割方法切割效率高，有效避免了裂纹的产生，且切割端面平滑；可分离底板与压板的配合保证了玻璃的稳定性，且可分离底板在玻璃切割时提供了侧向的分离的机械力，以上均保证了切割的高分离效率和高分离质量；

在玻璃切割前对玻璃进行探伤检验，可避免因原有待切割玻璃具有的裂纹而造成切割过程中玻璃碎裂，提高切割效率。

附图说明

图1是实施例一中玻璃分离过程示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

实施例一

如图1所示，一种玻璃切割工艺，包括以下步骤：

A.玻璃探伤，对于无损玻璃直接进行第（1）步，对于玻璃表面带有划痕的有损玻璃进行B步骤处理；

B.抛光，打磨，直至玻璃表面无裂纹，再进行第（1）步处理。

（1）将待切割玻璃置于底板上，所述底板由可向相反方向运动的两块底板拼合而成，在待切割玻璃上面盖覆压板，所述压板上具有切割图案；

（2）在待切割玻璃两端形成小的物理损伤；

（3）用激光束在步骤（2）形成的物理损伤间进行照射切割；

（4）边对切割口喷射冷却液边将两块所述底板向相反的方向运送。

优选地，所述底板具有电磁性，，所述压板能够被所述底板的磁力吸附。

优选地，所述压板材质为铁。

优选地，所述冷却液为氮气、乙醇和水的混合物。

优选地，所述物理损伤深度为0.1mm，所述物理损伤位于玻璃上表面和玻璃端面。

本实施例是对玻璃进行直线切割，图1中1为底板，2为玻璃，3为压板，4为切割图案，即切割直线缝，箭头所指方向为玻璃在底板带动下分离的方向，当玻璃切割好后给地板断电，再将压板移走。

本实施例切割的玻璃未产生裂纹，切割后玻璃强度高，切割断面平滑。

实施例二

一种玻璃切割工艺，包括以下步骤：

A.玻璃探伤，对于无损玻璃直接进行第（1）步，对于玻璃表面带有划痕的有损玻璃进行B步骤处理；

B.抛光，打磨，直至玻璃表面无裂纹，再进行第（1）步处理。

（1）将待切割玻璃置于底板上，所述底板由可向相反方向运动的两块底板拼合而成，在待切割玻璃上面盖覆压板，所述压板上具有切割图案；

（2）在待切割玻璃两端形成小的物理损伤；

（3）用激光束在步骤（2）形成的物理损伤间进行照射切割；

（4）边对切割口喷射冷却液边将两块所述底板向相反的方向运送。

优选地，所述底板为磁性底板，所述压板能够被所述底板的磁力吸附。

优选地，所述压板材质为铁镍合金。