[发明专利]PCB混合板材制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板成孔技术领域，尤其涉及一种PCB混合板材制作方法。

背景技术

在高频通信、高速传输和通讯高保密性的趋势下，要求实现传输信号的低损耗、低延迟，必须选用低Dk，低Df、耐高温性的高频板材；满足这些要求的高频基材有很多，如聚苯醚、氰酸脂、聚丁二烯等，其中较常用的是聚四氟乙烯(PTFE)。对于特高频要求，必须选取PTFE这种耐高低温性和耐老化性的超高频板材。

但是，由于高频板材价格较为昂贵，从节约成本的角度考虑，在PCB的结构设计上采用混压的方式，即除了必要的信号层采HydroCalbon/Ceramic(或PTFE/Ceramic)结构的高频覆铜板材，以满足其信号传输速度、信号完整性以及阻抗匹配等要求，其他层采用常规FR-4覆铜板材。如此，对成本控制有很大的优势。然而，由于材料结构不对称和材料物理性能的不同，导致在加工及成品贴装过程会出现以一些问题。如：板翘、爆板分层、钻孔玻纤突出、孔金属化不良等品质问题。

因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB混合板材制作方法，以克服现有技术中存在的不足。

为实现上述发明目的，本发明的提供一种PCB混合板材制作方法，其包括如下步骤：

S1.提供罗杰斯板材，对所述罗杰斯板材进行前处理，并进行图形化制作；

S2.提供FR-4板材，对所述FR-4板材进行图形设计并制作；

S3.将步骤S1中处理后的罗杰斯板材和步骤S2中处理后的FR-4板材的压合面相对设置，进行压合处理。

作为本发明的PCB混合板材制作方法的改进，所述步骤S1中，所述前处理包括：对所述罗杰斯板材依次进行开料、钻孔、电镀、树脂塞孔、磨板。

作为本发明的PCB混合板材制作方法的改进，所述开料之后，钻孔之前还包括对罗杰斯板材进行抛光，所述抛光通过砂纸打磨。

作为本发明的PCB混合板材制作方法的改进，所述钻孔时，控制加大钻速30％，减低进刀速率15-25％，加大退刀速率15％。

作为本发明的PCB混合板材制作方法的改进，所述树脂塞孔包括盲孔塞孔和通孔塞孔。

作为本发明的PCB混合板材制作方法的改进，进行压合处理之前，对所述压合面进行清洁处理。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的PCB混合板材制作方法工艺简单、生产效率高、便于推广，其有效提高了产品的合格率，并降低了成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的PCB混合板材制作方法的一具体实施方式的工艺流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本发明的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本发明的保护范围之内。

如图1所示，本发明的PCB混合板材制作方法包括如下步骤：

S1.提供罗杰斯板材，对所述罗杰斯板材进行前处理，并进行图形化制作；

S2.提供FR-4板材，对所述FR-4板材进行图形设计并制作；

S3.将步骤S1中处理后的罗杰斯板材和步骤S2中处理后的FR-4板材的压合面相对设置，进行压合处理。

上述步骤S1中，所述前处理包括：对所述罗杰斯板材依次进行开料、钻孔、电镀、树脂塞孔、磨板。其中，所述开料之后，钻孔之前还包括对罗杰斯板材进行抛光，所述抛光通过砂纸打磨。此外，特殊情况需用锣板方式开料，同时，开料时注意不可叠加和堆放，不要压伤板面。钻孔时，控制披锋的产生，需打磨时，可通过砂纸进行打磨。同时，钻孔加工时，控制加大钻速30％，减低进刀速率15-25％，加大退刀速率15％。进行树脂塞孔的目的在于解决阻焊剂塞孔容易出现的孔内有气体的问题，本实施方式中，所述树脂塞孔包括盲孔塞孔和通孔塞孔，从而可根据实际需要选择合适的塞孔方式。

所述步骤S3中，进行压合处理之前，对所述压合面进行清洁处理。同时，压合时，需保证两种板材直接的结合紧密度。此外，压合后，需保证两种材料压合后整个板材的平整度，确保板材正常的使用。从而还包括对板材进行平整处理。