[发明专利]一种抗菌型高分子材料在审

专利信息
申请号: 201510823078.8 申请日: 2015-11-24
公开(公告)号: CN105330942A 公开(公告)日: 2016-02-17
发明(设计)人: 卢红伟 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: C08L23/06 分类号: C08L23/06;C08L27/06;C08L67/00;C08K3/00;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/38;B29C47/92
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 310018 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 抗菌 高分子材料
【说明书】:

技术领域

发明涉及高分子材料领域,具体是一种抗菌型高分子材料。

背景技术

高分子材料按特性分为橡胶、纤维、塑料、高分子胶粘剂、高分子涂料和高分子基复合材料等。高分子化合物的分子量虽然很大,但其化学组成和结构单元的组成一般都比较简单。通常由C、H、O、Si、N等少数几种元素构成,且都是有一种或几种简单的低分子化合物(结构单元)重复连接而成的。

抗菌剂是具有抑菌和杀菌性能的物质或产品。抗菌剂作用在于影响微生物菌丝的生长、孢子萌发、各种籽实体的形成、细胞的透性、有丝分裂、呼吸作用、细胞膨胀、细胞原生质体的解体和细胞壁受损坏等,使微生物细胞相关的生理、生化反应和代谢活动受到干扰和破坏,杀死或抑制微生物的生长繁殖。

抗菌高分子材料有抗菌塑料、抗菌纤维等材料,可抑制和杀死附着的细菌、真菌、霉菌等微生物,广泛应用于食品包装、家电制造、居室、卫生洁具、日用品、办公用品、公共设施、服装、工业滤材等领域,现有的抗菌材料中都存在抗菌剂溶出,危及人体安全及抗菌效果难以持久等缺陷,无法满足对抗微生物材料的使用需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种抗菌型高分子材料,具有良好的抗菌作用和较高的断裂强度。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种抗菌型高分子材料,按照质量百分比的原料包括聚乙烯25-40%、聚氯乙烯12-29%、电气石负离子粉4-9%、氢氧化钠5-11%、氧化铜4-9%、硅酸钙粉8-15%和聚酯纤维8-20%。

作为本发明进一步的方案:按照质量百分比的原料包括聚乙烯25-30%、聚氯乙烯22-29%、电气石负离子粉4-6%、氢氧化钠5-7%、氧化铜7-9%、硅酸钙粉11-15%和聚酯纤维8-13%。

作为本发明进一步的方案:按照质量百分比的原料包括聚乙烯30%、聚氯乙烯29%、电气石负离子粉4%、氢氧化钠5%、氧化铜9%、硅酸钙粉15%和聚酯纤维8%。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明采用聚乙烯和聚氯乙烯制作高分子材料,通过在高分子材料中添加多种无机抗菌剂,有效地提高了高分子材料的抗菌效果,制得的高分子材料具有良好的抗菌作用和较高的断裂强度。本发明采用无溶出的无机抗菌剂,具有高效光谱性,效果持久性,高度安全性,易于加工,性能优良的特点。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

实施例1

本发明实施例中,一种抗菌型高分子材料,按照质量百分比的原料包括聚乙烯25%、聚氯乙烯23%、电气石负离子粉7%、氢氧化钠9%、氧化铜4%、硅酸钙粉12%和聚酯纤维20%。

所述的抗菌型高分子材料的制备方法,具体制备步骤为:

1)将硅酸钙粉碎至300-400目,备用;

2)按质量百分比称取聚乙烯、聚氯乙烯、聚酯纤维,混合,加热,搅拌均匀;

3)按质量百分比将电气石负离子粉、氢氧化钠、氧化铜、硅酸钙粉加入到步骤2)得到的熔融物中,搅拌均匀;

4)将步骤3)搅拌均匀的混合料进行双螺杆挤压,双螺杆挤压各区的温度为:第一区175-185℃,第二区190-200℃,第三区205-215℃,第四区220-230℃,螺杆转速为230-250r/min,挤压后冷却至室温,得到抗菌型高分子材料。

实施例2

本发明实施例中,一种抗菌型高分子材料,按照质量百分比的原料包括聚乙烯40%、聚氯乙烯12%、电气石负离子粉9%、氢氧化钠11%、氧化铜7%、硅酸钙粉8%和聚酯纤维13%。

所述的抗菌型高分子材料的制备方法,具体制备步骤为:

1)将硅酸钙粉碎至300-400目,备用;

2)按质量百分比称取聚乙烯、聚氯乙烯、聚酯纤维,混合,加热,搅拌均匀;

3)按质量百分比将电气石负离子粉、氢氧化钠、氧化铜、硅酸钙粉加入到步骤2)得到的熔融物中,搅拌均匀;

4)将步骤3)搅拌均匀的混合料进行双螺杆挤压,双螺杆挤压各区的温度为:第一区175-185℃,第二区190-200℃,第三区205-215℃,第四区220-230℃,螺杆转速为230-250r/min,挤压后冷却至室温,得到抗菌型高分子材料。

实施例3

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