[发明专利]透射激光束的检测方法

说明书

提供透射激光束的检测方法，能够容易且低价地确认漏光的状态。透射激光束的检测方法将对于包含第1面和与该第1面相反侧的第2面的板状的被加工物具有透过性的波长的激光束的聚光点定位在被加工物的内部而从第1面侧照射该激光束，对透射到该第2面侧的激光束进行检测，该方法具有如下的步骤：感光片定位步骤，使具有感光层的感光片的该感光层与被加工物的该第2面相对，利用卡盘工作台的保持面隔着该感光片保持被加工物；激光束照射步骤，在实施了该感光片定位步骤之后，从被加工物的该第1面侧照射该激光束；以及确认步骤，在实施了该激光束照射步骤之后，借助形成于该感光片的该感光层的感光反应区域来确认透射激光束的状态。

技术领域

本发明涉及透射激光束的检测方法，在向被加工物照射对于被加工物具有透过性的波长的激光束时，检测透过了被加工物的激光束。

背景技术

公知有如下的加工方法：将对于半导体晶片或光器件晶片等板状的被加工物具有透过性的波长的激光束的聚光点定位在被加工物的内部而对被加工物照射激光束，在被加工物内部形成作为断裂起点的改质层，并对被加工物施加外力而将被加工物分割成各个芯片。

在该加工方法中，激光束几乎在被加工物的内部被吸收，但会产生透射到与激光束的照射面(第1面)相反侧的被加工物的第2面的所谓漏光(例如，参照日本特开2012-59989号公报)。

由激光振荡器振荡出激光束，经过由各种光学部件构成的光学系统和聚光器而照射到被加工物，但因光学系统的设置，存在激光束的截面的强度分布成为在径向上并不对称的扁圆的分布的情况。

如果利用这种激光束加工被加工物，则有可能会形成难以断裂的改质层，或者漏光的产生范围会扩展，漏光溢出分割预定线而对器件造成不良影响。

专利文献1：日本特开2012-59989号公报

以往，由于无法直接确认漏光，因此利用器件芯片的不良率来确认漏光的影响，但由于对各器件芯片的电特性的评价是非常耗费工时的评价，因此确认漏光的状态并不容易。

发明内容

本发明是鉴于该点而完成的，其目的在于，提供一种透射激光束的检测方法，能够容易且低价地确认漏光的状态。

根据本发明，提供一种透射激光束的检测方法，将对于包含第1面和与该第1面相反侧的第2面的板状的被加工物具有透过性的波长的激光束的聚光点定位在被加工物的内部，从第1面侧照射该激光束，对透射到该第2面侧的激光束进行检测，其特征在于，该透射激光束的检测方法具有如下的步骤：感光片定位步骤，使具有感光层的感光片的该感光层与被加工物的该第2面相对，并利用卡盘工作台的保持面隔着该感光片保持被加工物；激光束照射步骤，在实施了该感光片定位步骤之后，从被加工物的该第1面侧照射该激光束；以及确认步骤，在实施了该激光束照射步骤之后，借助形成于该感光片的该感光层的感光反应区域来确认透射激光束的状态。

优选在该感光片定位步骤中，该感光片隔着具有透光性的液体的层而粘接于被加工物的该第2面。

根据本发明，对感光片的感光层以使其与被加工物的第2面相对的方式进行定位而观察从第1面照射了激光束后的感光片，从而能够容易且低价地确认在对被加工物的第1面照射激光束时的透射激光束(漏光)的状态。其结果为，能够有效地进行对能够抑制漏光的加工条件的选定。

由于能够根据感光层的种类，根据感光层的颜色的变化来确认漏光的能量分布，因此本发明能够应用于对照射到被加工物的激光束的能量分布的检查，对于光学系统的设置的调整也非常有效。

附图说明

图1是适合实施本发明的透射激光束的检测方法的激光加工装置的立体图。

图2是说明激光束照射步骤的框图。

图3是半导体晶片的正面侧立体图。