[发明专利]一种聚丙烯板材发泡工艺的配方

说明书

技术领域

本发明涉及聚丙烯发泡技术领域，尤其是涉及一种聚丙烯板材发泡工艺的配方。

背景技术

目前已有多项论文或专利公开了聚丙烯(PP)的发泡技术，聚丙烯发泡的关键技术是加入引发剂二乙烯基苯和过氧化二异丙苯，但是，这些发泡技术目前均是在实验室中进行的，虽然能够实现发泡，但其发泡率不高，发泡过程不受控制，发泡不稳定，其良品率非常低，无法实现产业化批量生产。

目前，聚丙烯的发泡工艺在生产企业量产中的应用效果非常差，包括发泡过程中的微胶联反应以及泡孔的控制，泡孔形成困难，致使生产出来的板材发泡不均匀的现象非常严重，生产出来的板材经常存在部分区域不发泡的现象，对于成功泡的区域，其泡孔的分布不均匀，部分区域泡孔数量多，部分区域泡孔数量少，且泡孔的孔径大小的差异性非常大，严重影响板材的物理性能，良品率非常低因此有必要予以改进。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种聚丙烯板材发泡工艺的配方，它起泡容易，成泡率高，且易于控制泡孔的分布及泡孔的大小。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是。

一种聚丙烯板材发泡工艺的配方，包括以下组份，6～9％重量份的聚苯乙烯微球、11～14％重量份的聚甲基丙烯酸甲酯微球、0.1～0.5％重量份的二乙烯基苯、0.1～0.2％重量份的氧化二异丙苯、0.1～0.5％重量份的2-嘧啶胺、0.05～0.1％重量份的三氧化二锑、0.1～1％重量份的AC发泡剂、0.1～1％重量份的抗氧化剂和聚丙烯余量。

进一步的技术方案中，一种聚丙烯板材发泡工艺的配方包括以下组份，6～7％重量份的聚苯乙烯微球、12～13％重量份的聚甲基丙烯酸甲酯微球、0.1～0.3％重量份的二乙烯基苯、0.1～0.2％重量份的氧化二异丙苯、0.1～0.2％重量份的2-嘧啶胺、0.05～0.09％重量份的三氧化二锑、0.1～0.3％重量份的AC发泡剂、0.1～0.6％重量份的抗氧化剂和聚丙烯余量。

本发明和现有技术相比所具有的优点是：在企业量产过程中，不需要高精度的发泡设备和辅助设备，发泡工艺条件的要求较低，通过本发明的配方进行发泡，起泡容易，成泡率高，且易于控制泡孔的分布及泡孔的大小，生产得到的发泡板材泡孔均匀，生产得到发泡板材密度为0.3～0.4％。

具体实施方式

以下所述仅为本发明的较佳实施例，并不因此而限定本发明的保护范围。

实施例一

一种聚丙烯板材发泡工艺的配方，包括以下组份，6～9％重量份的聚苯乙烯微球、11～14％重量份的聚甲基丙烯酸甲酯微球、0.1～0.5％重量份的二乙烯基苯、0.1～0.2％重量份的氧化二异丙苯、0.1～0.5％重量份的2-嘧啶胺、0.05～0.1％重量份的三氧化二锑、0.1～1％重量份的AC发泡剂、0.1～1％重量份的抗氧化剂和聚丙烯余量。将上述组份搅拌均匀后投入双螺杆挤出成型机，通过模头挤出发泡板材，发泡板材中泡孔均匀，通过该配方进行发泡，生产得到发泡板材密度为0.3～0.5％。

实施例二

一种聚丙烯板材发泡工艺的配方，包括以下组份，6～7％重量份的聚苯乙烯微球、12～13％重量份的聚甲基丙烯酸甲酯微球、0.1～0.3％重量份的二乙烯基苯、0.1～0.2％重量份的氧化二异丙苯、0.1～0.2％重量份的2-嘧啶胺、0.05～0.09％重量份的三氧化二锑、0.1～0.3％重量份的AC发泡剂、0.1～0.6％重量份的抗氧化剂和聚丙烯余量。将上述组份搅拌均匀后投入双螺杆挤出成型机，通过模头挤出发泡板材，发泡板材中泡孔均匀，通过该配方进行发泡，生产得到发泡板材密度为0.3～0.4％。

实施例三

一种聚丙烯板材发泡工艺的配方，包括以下组份，6％重量份的聚苯乙烯微球、12％重量份的聚甲基丙烯酸甲酯微球、0.1％重量份的二乙烯基苯、0.1％重量份的氧化二异丙苯、0.1％重量份的2-嘧啶胺、0.07％重量份的三氧化二锑、0.3％重量份的AC发泡剂、0.5％重量份的抗氧化剂和聚丙烯余量。将上述组份搅拌均匀后投入双螺杆挤出成型机，通过模头挤出发泡板材，发泡板材中泡孔均匀，通过该配方进行发泡，生产得到发泡板材密度为0.3～0.4％。

以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。