[发明专利]印制电路板重叠槽的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板加工技术领域，具体地涉及一种印制电路板重叠槽的加工方法。

背景技术

印制电路板的重叠槽是一种长短槽部分位置重叠的槽，在印制电路板在加工中经常会遇到重叠槽的设计加工。而且，在客户端的焊接过程中，重叠槽是作为插件焊接槽使用。

但是，在重叠槽的实际加工过程中，由于重叠槽的重叠部分在机械钻孔加工时极易出现披锋、毛刺等异常现象，而此类披锋、毛刺经过电镀后会比较坚硬。这导致客户在插件焊接过程中，极易出现因槽孔位尺寸不良而无法插件焊接等情况，客户对此抱怨较大。

传统的重叠槽的加工流程是先钻出重叠槽，然后在两个槽的重叠部分加钻去除披锋孔。但是由于重叠部分为空位，且板件本身材质比较松软，导致披锋无法受力而难以去除。如果将去除披锋孔的操作改在孔金属化操作之后进行，由于金属化后的批锋比较坚硬，则比较容易去除披锋。但此方法导致在孔金属化操作后增加了去除批锋的流程，使得生产效率不高。

因此，有必要针对重叠槽在加工过程中易出现披锋、毛刺等异常现象的技术问题提供一种新的印制电路板重叠槽的加工方法。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是现有重叠槽在加工过程中易出现披锋、毛刺等异常现象。

为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种印制电路板重叠槽的加工方法。

一种印制电路板重叠槽的加工方法，所述重叠槽包括相互部分重叠的第一叠槽和第二叠槽，其包括如下步骤：a、在所述第一叠槽和所述第二叠槽的重叠部分的一端加工预钻孔；b、分别钻出所述第一叠槽和所述第二叠槽；c、在所述第一叠槽和所述第二叠槽的重叠部分的另一端加工除披锋孔。

在本发明提供的印制电路板重叠槽的加工方法一较佳实施例中，所述第一叠槽的槽长大于所述第二叠槽的槽长。

在本发明提供的印制电路板重叠槽的加工方法一较佳实施例中，在步骤a中，如果所述第一叠槽与所述第二叠槽从左往右依次设置，则选择直径为0.7mm的锣刀加工所述预钻孔。

在本发明提供的印制电路板重叠槽的加工方法一较佳实施例中，在步骤a中，如果所述第一叠槽与所述第二叠槽从右往左依次设置，则选择直径为0.5mm的钻咀加工所述预钻孔。

在本发明提供的印制电路板重叠槽的加工方法一较佳实施例中，所述预钻孔的中心位于所述第一叠槽和所述第二叠槽的两个交点的连线上。

在本发明提供的印制电路板重叠槽的加工方法一较佳实施例中，在步骤c中，沿平行于所述第一叠槽和所述第二叠槽的两个交点的连线方向，所述除披锋孔切除的披锋长度为0.1mm。

在本发明提供的印制电路板重叠槽的加工方法一较佳实施例中，选择直径为0.8mm的锣刀加工所述除披锋孔。

在本发明提供的印制电路板重叠槽的加工方法一较佳实施例中，所述除披锋孔的中心位于所述第一叠槽和所述第二叠槽的两个交点的连线上。

本发明提供的印制电路板重叠槽的加工方法采用所述预钻孔与所述除批锋孔相结合的钻孔方式加工所述重叠槽，而且还采用不同的规格的钻咀和锣刀分别加工不同的孔，从而实现所述重叠槽一次成孔且无披锋的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是与本发明提供的印制电路板重叠槽的加工方法相关的重叠槽一较佳实施例的结构示意图；

图2是与本发明提供的印制电路板重叠槽的加工方法相关的重叠槽另一较佳实施例的结构示意图；

图3是是本发明实施例提供的印制电路板重叠槽的加工方法的流程框图；

图4是图1所示重叠槽的加工结构示意图；

图5是图2所示重叠槽的加工结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。