[发明专利]一种基于模块化结构的印制电路板及相应的母板安装方法

权利要求书

1.一种基于模块化结构的印制电路板，用于连接功能模块（3）和连接器（2），实现母板的电气连接，其特征在于：

该印制电路板（1）上具有多组连接器安装孔组，每个安装孔组分别包含若干通孔（11），且每个通孔（11）均设计为左右半圆中间矩形的跑道形，每个通孔（11）上的焊盘（12）也对应设计成跑道形。

2.如权利要求1所述的基于模块化结构的印制电路板，其特征在于：每个所述焊盘（12）的宽度至少大于10mil。

3.如权利要求1所述的基于模块化结构的印制电路板，其特征在于：每个所述通孔（11）分别包含X方向和Y方向，X方向作为功能模块（3）装配的排列方向，X方向直径大于Y方向直径。

4.如权利要求3所述的基于模块化结构的印制电路板，其特征在于：所述通孔（11）Y方向直径比连接器（2）引脚直径大5~20mil。

5.一种母板安装方法，其特征在于，包含如下步骤：

S1、将连接器（2）插座预装在印制电路板（1）上；

S2、将预装好的印制电路板（1）放置于功能模块（3）的相应位置；

S3、运用印制电路板（1）上的跑道形通孔（11），对连接器（2）的位置进行微调，使连接器（2）插座和功能模块（3）内部连接器插头一一对插；

S4、将安装紧固件（4）与母板连接；

S5、将连接器（2）引脚与印制电路板（1）上的焊盘（12）对应焊接，完成母板电气连接。

6.如权利要求5所述的母板安装方法，其特征在于，其中，所述的步骤S4具体包含：

S51、将安装紧固件（4）放置于母板机械安装孔上，再次对连接器（2）插座位置进行微调，使母板安装紧固件（4）能够有效紧固；

S52、完成母板机械安装。