[发明专利]由流化床化学气相沉积法制造的衍射颜料

权利要求书

1.一种形成微结构化的颜料片的方法，所述方法包括：

在微结构化的基底上沉积单一电介质层，以形成单一微结构化的电介质层；

将所述单一微结构化的电介质层从所述微结构化的基底上分离；

将所述单一微结构化的电介质层破碎，以形成多个微结构化的电介质核心；

通过化学气相沉积，用一个或多个额外的电介质层封装处于流化床中的所述多个微结构化的电介质核心。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述化学气相沉积包括热激活反应。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述化学气相沉积包括等离子体激活。

4.如权利要求1所述的方法，其中封装所述多个微结构化的电介质核心包括通过所述流化床的底部提供流化气体。

5.如权利要求1所述的方法，其中封装所述多个微结构化的电介质核心包括从上方向所述流化床提供前体。

6.如权利要求1所述的方法，其中封装所述多个微结构化的电介质核心包括通过所述流化床的底部提供前体。

7.如权利要求1所述的方法，其中封装所述多个微结构化的电介质核心包括以与前体的流动方向相反的方向提供反应物。

8.如权利要求1所述的方法，其中所述化学气相沉积包括使用有机金属前体。

9.如权利要求1所述的方法，其中所述流化床包括多孔底板或穿孔底板。

10.如权利要求1所述的方法，其中反应物为水。

11.如权利要求1所述的方法，其中所述多个微结构化的电介质核心中的每一个包括位于其表面中的光栅。

12.如权利要求11所述的方法，其中所述一个或多个额外的电介质层中的每一个与位于所述多个微结构化的电介质核心的每一个的表面中的光栅适形。

13.如权利要求11所述的方法，其中所述一个或多个额外的电介质层中的每一个复制所述多个微结构化的电介质核心的每一个的表面中的所述光栅。

14.如权利要求1所述的方法，其中所述微结构化的颜料片展示了由位于多个微结构化的电介质核心的至少一个表面中的光栅和一个或多个额外电介质层提供的衍射效应。

15.如权利要求1所述的方法，其中所述微结构化的电介质核心由低折射率材料形成。

16.如权利要求1所述的方法，其中所述一个或多个额外的电介质层由高折射率材料形成。

17.如权利要求1所述的方法，还包括在所述一个或多个额外的电介质层上沉积吸收层。