[发明专利]一种散热座及其制备工艺

权利要求书

1.一种散热座，包括本体(1)；其特征在于：所述本体(1)上设有多个用于放置发热件的贯穿孔(2)；所述本体(1)包括具有导热性的基体；所述基体上具有开放性孔隙；所述基体的开放性孔隙内填充有相变材料。

2.根据权利要求1所述的散热座，其特征在于：所述本体(1)上的贯穿孔(2)呈矩形方阵排列。

3.根据权利要求2所述的散热座，其特征在于：所述相邻贯穿孔之间的距离为3mm～5mm。

4.根据权利要求1所述的散热座，其特征在于：所述本体(1)上设有多排平行设置的贯穿孔组；所述贯穿孔组具有多个线性等距排列的贯穿孔(2)且相邻贯穿孔(2)部分重合；所述所有贯穿孔呈矩形方阵排列。

5.根据权利要求1所述的散热座，其特征在于：所述本体(1)上设有多排平行设置的贯穿孔组；所述贯穿孔组具有多个等距且线性排列的贯穿孔(2)；所述相邻贯穿孔组的贯穿孔(2)相互错开。

6.根据权利要求1所述的散热座，其特征在于：所述本体(1)上设有多排平行设置的贯穿孔组；所述贯穿孔组具有多个线性等距排列的贯穿孔(2)且相邻贯穿孔(2)部分重合；所述相邻贯穿孔组的贯穿孔(2)相互错开。

7.根据权利要求1至6其中之一所述的散热座，其特征在于：所述基体的材质为泡沫状石墨，其开放性孔隙直径为0.01～1000μm；所述基体的开放性孔隙率为30～90％。

8.根据权利要求7所述的散热座，其特征在于：所述相变材料为固-液相变材料石蜡。

9.一种散热座的制备工艺，其特征在于包括以下步骤：

A、将具有贯穿孔(2)的基体放入压力容器中通过压力渗透工艺将相变材料填充满基体的开放性孔隙，其中在压力渗透的过程中：压力范围为0.1～20MPa，温度保持在20℃～200℃，保温保压时间为3h～5h；

B、保温保压完毕后，冷却降压至常温常压；

C、在常温常压下，再加热至相变材料的熔点温度，使得贯穿孔(2)内的相变材料 自然流掉；然后冷却至常温，从而制得本体(1)。

10.根据权利要求9所述散热座的制备工艺，其特征在于：所述步骤a中基体的材质为泡沫状石墨；相变材料为固-液相变材料石蜡。