[发明专利]一种高强度低电阻常温冷捣糊的制备方法在审

专利信息
申请号: 201510814358.2 申请日: 2015-11-19
公开(公告)号: CN105347825A 公开(公告)日: 2016-02-24
发明(设计)人: 吴志平;吴霄;肖东辉 申请(专利权)人: 湖南祯晟炭素实业有限公司
主分类号: C04B35/66 分类号: C04B35/66
代理公司: 长沙市和协专利代理事务所(普通合伙) 43115 代理人: 王培苓
地址: 417600 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 强度 电阻 常温 冷捣糊 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高强度低电阻常温冷捣糊的制备方法,其特征在于它由以下原料和步骤制成,所述各原料的重量配比为:

(1)骨料75-82份,(2)粘结剂16-20份,(3)添加剂2-5份;

所述各步骤为:

A.将骨料破碎至8mm以下,称重;

B.按上述比例将骨料加入到预热至80℃~120℃的混捏锅中混合0.5h~1h,然后加入粘结剂和添加剂至同一混捏锅中混捏15min~30min出锅、冷却至室温后包装。

2.按权利要求1所述冷捣糊的制备方法,其特征在于所述骨料是普煅无烟煤、电煅无烟煤、残阳极、人造石墨、冶金焦、沥青焦、石油焦中的一种或者几种的混合物,其粒度为0.1mm~4mm。

3.按权利要求1所述冷捣糊的制备方法,其特征在于所述粘结剂是改质煤沥青、煤焦油、蒽油、树脂中的一种或者几种的混合物。

4.按权利要求1所述冷捣糊的制备方法,其特征在于所述添加剂为2,4-二硝基甲苯、苯乙烯、间二硝基苯、硫磺、碳化硼中的一种或者几种的混合物。

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