[发明专利]基板用端子和带有端子的基板

说明书

技术领域

本发明涉及基板用端子和带有端子的基板。

背景技术

以往，已知被软钎焊于电子电路基板(以下称为“基板”)的基板用端子、和安装有 该基板用端子的带有端子的基板。基板用端子具有1个或多个基板连接部，将该基板连接部 插入到基板上的相应的孔部，并将该基板连接部与孔部(通孔)的周缘的焊盘一起软钎焊， 从而固定到基板。例如，这种基板用端子和带有端子的基板被下述的专利文献1－4公开。此 外，在下述的专利文献5中公开了一种与基板拆装自如的基板用端子，是不需要软钎焊的基 板连接部的构造。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006－66122号公报

专利文献2：日本特开2007－95629号公报

专利文献3：日本特开2003－272737号公报

专利文献4：日本特开2002－270263号公报

专利文献5：日本特开2001－319716号公报

发明内容

本发明欲解决的技术问题

不过，在将对方侧端子连接到该基板用端子时，伴随对方侧端子向基板用端子的 插入动作，来自对方侧端子的推压力作用于基板用端子。另外，根据使用形态，有时也从基 板用端子拆卸对方侧端子。而且，在进行该拆卸时，从对方侧端子对基板用端子作用拆卸方 向的拉伸力。例如，在上述的专利文献1及2的基板用端子中，由基板连接部与基板的孔部之 间的焊锡部来承受该推压力、拉伸力。另外，在上述的专利文献3的基板用端子中，由固定该 基板用端子的树脂壳体暂且承受来自对方侧端子的推压力、拉伸力，但是，有可能树脂壳体 不能支撑该推压力、拉伸力而导致用焊锡部来承受。这样，以往的基板用端子中，端子间的 拆装时的对基板用端子的焊锡部的负荷较高，有可能使该基板用端子与基板的布线之间的 电气连接状态恶化。另一方面，在上述的专利文献4的基板用端子中，成形为曲柄状，从而在 基板连接部与向对方侧端子的端子连接部之间设置与基板的平面对置的中间部。而且，在 该基板用端子中，用2张树脂制的板将该中间部夹入。在该基板用端子中，用一个板来承受 对方侧端子的插入时的推压力，用另一个板来承受拆卸对方侧端子时的拉伸力，从而使端 子间的拆装时的对焊锡部的负荷减轻。但是，该基板用端子另行需要所述那样的板，因此， 有可能招致伴随着带有端子的基板的体格的大型化、重量的增加、零件个数的增加而产生 的成本的增加。

因此，本发明的目的在于提供一种能够用简便的构造使对焊锡部的负荷减轻的基 板用端子和带有端子的基板。

用于解决问题的技术方案

为了达成上述目的，本发明的基板用端子的特征在于，具有：至少1个基板抵碰部， 其与基板抵接；至少1个基板连接部，其被插入到上述基板的孔部，在使上述基板抵碰部与 上述基板抵接的状态下与上述孔部一起软钎焊；端子连接部，对方侧端子被以与该基板连 接部向上述孔部的插入方向相同的朝向插入到所述端子连接部，所述端子连接部与该对方 侧端子连接；及中间部，其将上述基板抵碰部及上述基板连接部与上述端子连接部连接，在 相邻的上述基板抵碰部与上述基板连接部之间设置有狭缝。

此处，在该基板用端子中，优选的是，上述基板抵碰部、上述基板连接部、上述端子 连接部、及上述中间部配置在同一平面上。

另外，在该基板用端子中，优选的是，上述狭缝以从上述插入方向观察与上述孔部 重叠的方式配置。

另外，在该基板用端子中，优选的是，配置有1个上述基板连接部，并且，将该基板 连接部放置于之间来配置2个上述基板抵碰部。

另外，在该基板用端子中，优选的是，在安装于上述基板且收容上述端子连接部的 端子收容室、与上述基板之间设置有与该端子收容室抵接的抵接部，在使上述基板抵碰部 与上述基板抵接的状态下，该抵接部与上述端子收容室的上述插入方向上的端部或从该端 部朝向上述基板突出的突出部抵接。