[发明专利]一种BGA元件的夹具

说明书

技术领域：

本发明涉及夹具装置技术领域，更具体的说是涉及一种BGA基板在涂布焊膏时所使用的夹具。

背景技术：

BGA是集成电路采用有机载板的一种封装法，因其具有封装面积减少、易上锡、可靠性高、电性能好、整体成本低等优点，倍受消费者的青睐。在进行大批量生产时，工人通常采用全自动印刷机进行印刷(即涂布焊膏)，当BGA基板进入印刷机被涂布焊膏之前，需先固定于印刷机内，印刷机固定BGA基板的方式通常是利用是传送导轨进行固定和定位的。对于较薄且易断的BGA基板而言，当BGA基板放入印刷机的传送导轨上进入到适当位置后，两传送导轨会相向夹紧BGA基板，这会引起BGA基板中间部分轻轻凸起；一方面这个夹持力易使BGA基板断裂；另一方面，由于BGA基板中部凸起，使BGA基板上的焊膏涂布面不平，从而影响了焊膏的涂布质量。

发明内容：

本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供一种BGA元件的夹具，其能够避免BGA基板中间部分凸起的情况，保证了焊膏涂布的精度和质量，结构简单，使用方便。

本发明的技术解决措施如下：一种BGA元件的夹具，包括：顶端面上安装有立柱的底板；设置在所述底板正上方的顶板单元，其包括通过安装座活动设置在所述立柱上的顶板本体，所述顶板本体上成型有供所述立柱穿设的开口槽；安装在所述顶板单元上用于辅助支撑BGA基板的四个承托单元；以及安装在所述底板上且贯穿所述顶板本体用于固定所述BGA基板的真空吸附板单元；其中，所述顶板本体的中央开设有一供所述真空吸附板单元穿设的中心孔，所述安装座上设置有用于调节所述顶板本体与所述底板之间间距的调节螺栓，所述立柱上成型有与所述调节螺栓相配合且沿所述立柱的高度方向分布的若干螺纹孔槽；四个所述承托单元两两对称围设在所述中心孔的四周。

作为上述技术方案的优选，所述底板的横截面呈矩形或正方形，所述底板上设置有四个所述立柱，所述立柱垂直安装在所述底板的四个边角处。

作为上述技术方案的优选，所述安装座成对安装在所述开口槽的正下方，所述安装座上成型有供所述调节螺栓穿设的通孔。

作为上述技术方案的优选，所述安装座呈倒置的“L”型。

作为上述技术方案的优选，所述承托单元包括可拆卸设置在所述顶板本体顶端面上的直线滑轨、滑动设置在所述直线滑轨上的承载板、固定设置在所述承载板顶端面上的支撑块，其中，所述支撑块沿所述承载板的长度方向延伸，所述支撑块包括一垂直设置在所述承载板上的第一板体和一垂直设置在所述第一板体中部的第二板体。

作为上述技术方案的优选，所述第二板体和所述第一板体与所述BGA基板相接触的端面上粘附有海绵垫。

作为上述技术方案的优选，所述真空吸附板单元包括固定设置在所述底板上的气缸、固定设置在所述气缸的活塞杆上的真空吸附板，其中，所述真空吸附板连接有真空气源。

作为上述技术方案的优选，所述气缸的数量设置为四个，且两两对称的安装在所述中心孔的正下方。

作为上述技术方案的优选，所述中心孔的横截面呈矩形或正方形。

本发明的有益效果在于：使用时，通过承托单元实现BGA基板的初步定位，再通过真空吸附板单元实现BGA基板固定，与传统的通过传送导轨进行固定和定位的方式相比能够避免BGA基板中间部分凸起的情况，保证了焊膏涂布的精度和质量，结构简单，使用方便。

附图说明：

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：

图1为本发明的立体结构示意图；

图2为本发明的主视方向的结构示意图；

图3为本发明的顶板单元和承托单元的结构示意图；

图4为本发明的真空吸附板单元的结构示意图；

图5为本发明的安装座的结构示意图；

图6为本发明的支撑块的结构示意图。

图中，10、底板；11、立柱；20、顶板单元；21、顶板本体；211、中心孔；212、开口槽；22、安装座；30、承托单元；31、直线滑轨；32、承载板；33、支撑块；331、第一板体；332、第二板体；34、海绵垫；40、真空吸附板单元；41、气缸；42、真空吸附板。

具体实施方式：