[发明专利]封装基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装基板的技术，可应用于铸模内铜连接(Copper Connection in Molding，简称C2iM)、印刷电路板(Printed-Circuit Board，简称PCB)、无核心层载板(Coreless substrate)等电路板的封装，属于半导体材料技术领域。

背景技术

新一代的电子产品不仅追求轻薄短小，更朝多功能与高性能的方向发展，因此，集成电路(Integrated Circuit，简称IC)技术不断地高密度化与微型化，以期在有限的晶片空间容纳更多的电子元件，而其后端的封装基板及其构装技术亦随之进展，以符合此新一代的电子产品趋势。

其中，以铸模(Molding)技术制作的封装基板可同时提供细线路及薄型化的优势，而适用于光学模组和移动装置等电子产品。然而，一般用于铸模技术的铸模化合物(Epoxy Molding Compound，简称EMC)在成形后为硬脆的刚性材质，而在铸模步骤的后续制程中，容易发生损伤或碎裂的状况。因此，有必要发展新的封装基板技术，以对应及改善上述的问题。

发明内容

为达成此目的，本发明提供一种封装基板，其包括：一硬性介电材料层；一第一导线层，包含至少一第一金属走线，形成于该硬性介电材料层上；以及一第一柔性介电材料层，形成于该第一导线层上。

在一实施例中，该硬性介电材料层选自环氧树脂铸模化合物、FR-4环氧树脂玻璃纤维、FR-5环氧树脂玻璃纤维、BT树脂及ABF树脂所组成的材料群中的任一种。

在一实施例中，该第一柔性介电材料层选自聚亚酰胺、PEN、液晶塑胶、聚对苯二甲酸乙二酯、或聚四氟乙烯所组成的材料群中的任一种。

在一实施例中，该封装基板进一步包含：一第二柔性介电材料层，形成于 该硬性介电材料层下。

在一实施例中，该封装基板进一步包含：一第二导线层，包含至少一第二金属走线，形成于该硬性介电材料层与该第二柔性介电材料层之间。

在一实施例中，该封装基板进一步包含：一导电连接单元，穿过该硬性介电材料层，并连接该第一导线层与该第二导线层。

根据本发明另一实施例提供一种封装基板，其包括：一第一柔性介电材料层；一第一导线层，包含至少一第一金属走线，形成于该第一柔性介电材料层上；一多层介电层，形成于该第一导线层上；一第二导线层，包含至少一第二金属走线，形成于该多层介电层上；以及一第二柔性介电材料层，形成于该第二导线层上；其中，该多层介电层包含：一第一硬性介电材料层、一形成于该第一硬性介电材料层上的第三柔性介电材料层、及一形成于该第三柔性介电材料层上的第二硬性介电材料层。

在一实施例中，该封装基板进一步包含：一导电连接单元，穿过该多层介电层，并连接该第一导线层与该第二导线层。

在一实施例中，该第一及第二硬性介电材料层选自环氧树脂铸模化合物、FR-4环氧树脂玻璃纤维、FR-5环氧树脂玻璃纤维、BT树脂及ABF树脂所组成的材料群中的任一种。

在一实施例中，该第一、第二、及第三柔性介电材料层选自聚亚酰胺、PEN、液晶塑胶、聚对苯二甲酸乙二酯、或聚四氟乙烯所组成的材料群中的任一种。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例的封装基板的剖面示意图。

图2为根据本发明第二实施例的封装基板的剖面示意图。

图3为根据第二实施例而以印刷电路板为基本架构的封装基板的剖面示意图。

图4为根据第二实施例而以无核心层载板为基本架构的封装基板的剖面示意图。

图5为根据本发明第三实施例的封装基板的剖面示意图。

附图标记说明：100、200、300-封装基板；110、210-硬性介电材料层；120、220、320-第一导线层；121、122-第一金属走线；130、230、310-第一柔性介电材料层；131-接线开口；140、240、350-第二柔性介电材料层；250、340-第二 导线层；260、360-导电连接单元；330-多层介电层；332-第一硬性介电材料层；334-第三柔性介电材料层；336-第二硬性介电材料层。

具体实施方式

为使对本发明的特征、目的及功能有更进一步的认知与了解，兹配合图式详细说明本发明的实施例如后。在所有的说明书及图示中，将采用相同的元件编号以指定相同或类似的元件。