[发明专利]硅基液晶面板的面板载体和与其电互连的方法

权利要求书

1.一种用于硅基液晶LCOS面板的面板载体，所述硅基液晶LCOS面板具有其上有多个接合垫的半导体芯片、液晶层和导电层，所述面板载体包括：

导电层电极，其用于将所述导电层电连接到印刷电路组件；

多个定址电极，其用于将所述接合垫电连接到所述印刷电路组件；

空腔，用于保持所述LCOS面板，并包括：

导电垫，其用于将所述导电层电连接到所述导电层电极；以及

多个接合垫电极，其用于将所述多个接合垫中各个接合垫电连接到所述多个定址电极中的各个定址电极；

其中所述多个接合垫被排列在所述半导体芯片上，所述空腔所具有的宽度超过所述LCOS面板的宽度不大于相邻的接合垫间的最小间隔；

所述的面板载体还包括平坦安装表面，所述平坦安装表面对应于所述空腔的底部并具有穿过其的开孔。

2.如权利要求1所述的面板载体，其更包括各向异性导电层，其用于将所述多个接合垫中各个接合垫电连接到所述多个接合垫电极中的各个接合垫电极。

3.如权利要求1所述的面板载体，其中所述空腔及所述LCOS面板具有相对的尺寸，以确保所述多个接合垫电极中的每一个和多个接合垫中的对应者间能正确对准。

4.如权利要求1所述的面板载体，所述面板载体还包括平的安装表面，且所述空腔具有的深度等于或超过所述LCOS面板的高度，所述深度和所述高度为垂直于所述平的安装表面的距离。

5.如权利要求1所述的面板载体，其包括下述的一个或两个：

(a)所述导电垫和所述导电层电极是第一单一个连续的导电组件的一部分，以及

(b)所述多个接合垫电极中的每一个与所述各个定址电极是第二单一个连续的导电组件的一部分。

6.一种用于将硅基液晶LCOS面板电连接到面板载体的方法，所述面板载体具有导电垫和电连接其上的导电层电极、多个接合垫电极和电连接其上的相应的多个定址电极，所述LCOS面板包括导电层和其上具有多个接合垫的半导体芯片，所述方法包括：

将每一接合垫电连接到相应的定址电极；

将所述导电层电连接到所述导电垫；

通过所述面板载体将所述导电层电极连接到印刷电路组件的导电层电极轨迹；以及

通过所述面板载体将每个定址电极连接到所述印刷电路组件的各个定址电极轨迹；

其中所述面板载体还包括空腔，所述空腔所具有的宽度超过所述LCOS面板的宽度不大于相邻的接合垫间的最小间隔；

电连接每一接合垫的步骤包括：

将各向异性导电材料的一部分沉积在所述多个接合垫电极和所述接合垫中的一个或两个；以及

将所述LCOS面板固定在所述空腔中，使得所述各向异性导电材料的一部分在所述多个接合垫电极和所述接合垫之间且每个接合垫从至多一个接合垫电极接收信号；

所述面板载体还包括平坦安装表面，所述平坦安装表面对应于所述空腔的底部并具有穿过其的开孔；所述导电层在所述半导体芯片和所述半导体芯片的覆盖玻璃之间，所述固定的步骤包括：

将所述LCOS面板固定在所述空腔中，使得所述覆盖玻璃邻近于平坦安装表面和半导体芯片。

7.如权利要求6所述的方法，其中所述固定的步骤包括将所述LCOS面板以晶粒接合在所述空腔中。

8.如权利要求6所述的方法，其中固定所述LCOS面板的所述步骤是在下列步骤的任一个或两个之前：(a)电连接所述导电层电极的所述步骤，以及(b)电连接每一定址电极的所述步骤。

9.如权利要求6所述的方法，其中固定所述LCOS面板的所述步骤是在下列步骤的任一个或两个之后：(a)电连接所述导电层电极的所述步骤，以及(b)电连接每一定址电极的所述步骤。