[发明专利]一种纳米尺度下的金属孔洞抗菌金属银及其制备方法在审
| 申请号: | 201510798006.2 | 申请日: | 2015-11-19 |
| 公开(公告)号: | CN105420532A | 公开(公告)日: | 2016-03-23 |
| 发明(设计)人: | 王旭;张润伟;赵阳;张国福;王茂廷 | 申请(专利权)人: | 辽宁石油化工大学 |
| 主分类号: | C22C5/06 | 分类号: | C22C5/06;C22C21/00;C22C1/02;C23F1/20;C23F1/30 |
| 代理公司: | 辽宁沈阳国兴知识产权代理有限公司 21100 | 代理人: | 姜婷婷 |
| 地址: | 113001 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 纳米 尺度 金属 孔洞 抗菌 及其 制备 方法 | ||
1.一种纳米尺度下的金属孔洞抗菌金属银,其特征在于分别采用两种不同高纯度的99.99wt.%Al、99.97wt.%Ag合金,根据合金成分的不同,按原子百分比设计八种不同成分的AlxAg1-x合金,具体成分为:Al85Ag15、Al80Ag20、Al75Ag25、Al70Ag30、Al65Ag35、Al60Ag40、Al55Ag45、Al50Ag50。
2.制备权利要求1所述的一种纳米尺度下的金属孔洞抗菌金属银的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
a)将99.99wt.%高纯铝、99.97wt.%纯银锭按上述原子百分比换算成质量百分比,对应的合金成分,用分析天平直接称量出实际质量进行配料;
b)在熔炼过程中用高频感应炉加热,将合金加热到合金熔点以上100℃,保温10-20分钟,利用惰性气体保护熔体,避免熔体发生氧化;
c)采用熔体冷辊旋凝凝固法制备,即,在0.7-1.3MPa的压力作用下,将上述熔体高速喷出到快速旋转的冷却铜辊的圆周面上,利用冷却铜辊的高速旋转散热及下面的铜模水冷装置,使其在50-300℃/s的冷却速率下,随着旋转的离心力作用下凝固成金属薄带;
d)各个不同的合金成分的AlxAg1-x合金的前驱体薄带厚度为50-100μm,宽度为2-5cm;
e)把各个不同成分的前驱体薄带装入腐蚀液中,通过调整酸性腐蚀溶液的浓度、腐蚀时间、腐蚀温度,进行化学去合金方法制备不同均匀孔径与开放通道的纳米多孔材料;
f)把经处理过的纳米多孔材料从溶液中取出,用去离子水反复对试样进行清洗3遍,使其PH值呈现中性,并用低温干燥箱进行烘干处理,温度30℃;
e)检查与对比,腐蚀后的纳米多孔材料与之前先驱体尺寸是否一致,需具有良好的整体性,无明显断裂缺陷。
3.根据权利要求2所述的一种纳米尺度下的金属孔洞抗菌金属银的制备方法,其特征在于所述的步骤b)中的惰性气体为高纯氩气。
4.根据权利要求2所述的一种纳米尺度下的金属孔洞抗菌金属银的制备方法,其特征在于所述的步骤e)中,酸性腐蚀溶液的浓度为0.5-10wt%HCl、腐蚀时间为0.5-36h、腐蚀温度为25-75℃。
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