[发明专利]一种铜柱结构封装基板及其加工方法

说明书

本发明实施例公开了一种铜柱结构封装基板及其加工方法，用于解决现有技术中铜柱结构存在问题，使得铜柱结构封装基板上的铜柱结构具有高均匀性及高强度。本发明实施例方法包括：提供线路板，线路板具有基板、第二铜层及超厚干膜，超厚干膜处于线路板的一个面上；对线路板进行钻孔，形成铜柱通孔，并在铜柱通孔内壁形成第一铜层；通过电镀铜工艺，在铜柱通孔内形成铜柱；去除超厚干膜、第二铜层和暴露的第一铜层，得到铜柱结构封装基板。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种铜柱结构封装基板及其加工方法。

背景技术

堆叠封装技术可提高半导体电子元器件集成密度，满足电子封装的小型化、薄型化及高传输性的需求，其中铜柱结构封装基板是一项新技术路线，其优点主要有：1、采取铜柱互联能实现高性能的封装，主要表现在铜柱具有比焊球更低的电阻率，更有利于信号传输，铜柱互联具有比焊球互联更高的平均失效时间(铜柱结构的平均失效时间是焊球互联的2.3倍)；2、铜具有极高的热导率(33W/m·℃,无铅焊接锡银铜热导率33W/m·℃)，从而实现芯片向基板上迅速散热；3、对于给定的基板表面焊盘节距，采用铜柱互联具有比焊球互联更大的间隙，从而获得更好的可制造性和可靠性；4、可以实现基板上更高密度的布线,从而减小基板的层数和尺寸(减小基板尺寸约15％)。

目前铜柱制作方式主要采用“超厚干膜图形开窗-盲孔填孔电镀填窗-褪膜”的加工方式制作，这种加工方式工艺难度大、设备及物料成本昂贵。如图1所示，基板101具有内层图形102，连接面104连接铜柱103与内层图形102。铜柱103存在拱形顶部，减少了封装组装过程中有效接触面积并且尺寸难以控制均一；铜柱103底部的连接面104为电镀铜微蚀线和嵌入油墨层，铜柱103的结构的强度受到影响，以上缺陷使得铜柱结构封装基板的集成度和稳定性。

发明内容

本发明实施例提供了一种铜柱结构封装基板及其加工方法，用于解决现有技术中铜柱结构存在问题，使得铜柱结构封装基板上的铜柱结构具有高均匀性及高强度。

有鉴于此，本发明第一方面提供一种铜柱结构封装基板的加工方法，包括：

提供线路板，所述线路板具有基板、第二铜层及超厚干膜，所述超厚干膜处于所述线路板的一个面上；

对所述线路板进行钻孔，形成铜柱通孔，并在所述铜柱通孔内壁形成第一铜层；

通过电镀铜工艺，在所述铜柱通孔内形成铜柱；

去除所述超厚干膜、所述第二铜层和暴露的所述第一铜层，得到铜柱结构封装基板。

本发明第二方面提供一种铜柱结构封装基板，包括：

基板，所述基板具有铜柱通孔；

第一铜层，所述第一铜层处于所述铜柱通孔的内壁上；

铜柱，所述铜柱为圆柱形，所述铜柱部分处于所述铜柱通孔内，所述铜柱的一端与所述基板对齐，所述铜柱的另一端高于所述基板。

由上可见，与现有技术相比，具有如下有益效果：

铜柱在铜柱通孔内电镀铜形成，而铜柱通孔可以使用统一大小的钻头，因此铜柱的尺寸大小以及均匀度都可以有效的控制；铜柱穿过基板的铜柱通孔，一端与基板对齐，另一端高于基板，铜柱是一次成形的，不需要现有技术中的连接面进行固定，因此铜柱结构的强度提高了。

附图说明

图1为现有技术中铜柱结构封装基板的结构示意图；

图2a-图2i为本发明实施例中铜柱结构封装基板的加工过程的示意图；

图3为本发明实施例中铜柱结构封装基板的加工方法的流程示意图。

具体实施方式