[发明专利]摄像元件内置基板及其制造方法、以及摄像装置有效
申请号: | 201510794732.7 | 申请日: | 2015-11-18 |
公开(公告)号: | CN105681631B | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 杉山裕一;宫崎政志;滨田芳树 | 申请(专利权)人: | 太阳诱电株式会社 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 路勇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摄像 元件 内置 及其 制造 方法 以及 装置 | ||
本发明提供一种内置弯曲的摄像元件的摄像元件内置基板。本发明涉及一种摄像元件内置基板及其制造方法、以及摄像装置。摄像元件内置基板包含核心层、第1配线层、空腔部、第2配线层、树脂部、以及摄像元件。所述核心层具有由金属形成的核心材料。所述第1配线层积层在所述核心层。所述空腔部贯通所述核心材料及所述第1配线层。所述第2配线层具有设置在与所述空腔部相向位置处的接地部,且积层在相对于所述核心层与所述第1配线层相反一侧。所述树脂部具有:底面,配置在所述空腔部内,且支撑在所述第2配线层;侧面,由所述核心材料所支撑;以及弯曲面,设置在与所述底面相反一侧。
技术领域
本发明涉及一种摄像元件内置基板及其制造方法、以及摄像装置。
背景技术
近年来,伴随着智能手机等移动终端机的薄型化,对搭载在移动终端装置的摄像装置也要求薄型化。专利文献1~3中公开了能够实现摄像装置的薄型化的技术。在这些技术中,实现了搭载在摄像装置的摄像元件或透镜单元的薄型化。
更具体地说,在这些技术中,使用薄型摄像元件,并且根据透镜单元的像差使摄像元件弯曲。通过使摄像元件弯曲,例如无需在透镜单元设置像差修正用透镜,所以实现了透镜单元的薄型化。
[背景技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利04604307号公报
[专利文献2]日本专利特开2004-063776号公报
[专利文献3]日本专利特开2001-284564号公报
发明内容
[发明要解决的问题]
所述专利文献的摄像元件为薄型元件,但通过使摄像元件弯曲,而会导致摄像装置厚度方向上的摄像元件的尺寸增大。即,在使摄像元件弯曲的技术中,虽然能够实现透镜单元的薄型化,但摄像元件本身会使摄像装置的厚度增大。
鉴于如上所述的情况,本发明的目的在于提供一种内置弯曲的摄像元件的摄像元件内置基板及其制造方法、以及摄像装置。
[解决问题的技术手段]
为了达成所述目的,本发明的一形态的摄像元件内置基板具备核心层、第1配线层、空腔部、第2配线层、树脂部、以及摄像元件。
所述核心层具有由金属形成的核心材料。
所述第1配线层积层在所述核心层。
所述空腔部贯通所述核心材料及所述第1配线层。
所述第2配线层具有设置在与所述空腔部相向位置处的接地部,且积层在相对于所述核心层与所述第1配线层相反一侧。
所述树脂部具有:底面,配置在所述空腔部内,且被支撑在所述第2配线层;侧面,由所述核心材料所支撑;以及弯曲面,设置在与所述底面相反一侧。
所述摄像元件在所述空腔部内沿着所述弯曲面被粘接。
在该构成的摄像元件内置基板中,摄像元件被收容在空腔部内,因此厚度不会因摄像元件的弯曲形状而变化。因此,在该摄像元件内置基板中,能够不伴有其厚度的增大,而根据摄像元件的弯曲形状实现搭载在摄像装置的透镜单元的薄型化。而且,在该摄像元件内置基板中,获得比由金属形成的核心材料高的刚性,并且保持摄像元件的树脂部的侧面被核心材料所保持,所以在厚度方向上施加力时也不易发生变形。进而,在该摄像元件内置基板中,来自第2配线层外侧的噪音被设置在与摄像元件相向位置处的接地部所阻断,所以能够利用摄像元件形成良好的图像。
所述弯曲面也可朝向所述第2配线层凹陷。
根据该构成,能提供与具有特定像差的透镜单元对应的摄像元件内置基板。
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