[发明专利]半导体封装过程中保护焊点免受污染的方法在审
| 申请号： | 201510791160.7 | 申请日： | 2015-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN105355575A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 吕光军;张浩;范供齐;樊学军;张国旗 | 申请（专利权）人： | 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 翁斌 |
| 地址： | 213161 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 过程 保护 免受 污染 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装过程中保护焊点免受污染的方法，其特征在于：步骤依次包括涂覆焊料、贴片、将焊盘隔离、回流焊、取消焊盘隔离、打线。
2.根据权利要求1所述的半导体封装过程中保护焊点免受污染的方法，其特征在于：所述将焊盘隔离具体为，设置隔离框架将基板上的焊盘和与所述焊盘接近的焊料分隔开。
3.根据权利要求2所述的半导体封装过程中保护焊点免受污染的方法，其特征在于：所述的隔离框架为横纵交错的若干隔离板组合而成。
4.根据权利要求2或3所述的半导体封装过程中保护焊点免受污染的方法，其特征在于：所述基板上设置有若干安装所述隔离框架的槽口。
5.根据权利要求1所述的半导体封装过程中保护焊点免受污染的方法，其特征在于：所述将焊盘隔离具体为，设置保护盖板盖在基板上的焊盘上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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