[发明专利]表面粗化的发光二极管封装

说明书

技术领域

本发明涉及一种表面粗化的发光二极管封装，属于LED封装技术领域。

背景技术

目前，半导体发光二极管封装包括带有近乎半球体的透镜的封装和不带有透镜的封装。其中，不带有透镜的封装中的半导体发光二极管被透明物质或混有荧光粉的透明物质覆盖(为了方便，下面把透明物质和混有荧光粉的透明物质统称为覆盖物〉，覆盖物的表面是平面。由于覆盖物的折射系数大于1，因此,半导体发光二极管发出的光的一部分会在覆盖物的表面和空气之间的界面处产生全内反射。虽然带有透镜的LED封装的光取出效率较高，但是成本也较高，工艺步骤增加，良品率下降。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种光取出效率高，成本低，良品率高的表面粗化的发光二极管封装。

本发明解决上述技术问题采取的技术方案是：一种表面粗化的发光二极管封装，包括LED芯片、正极片、负极片、散热基板和封装胶体，LED芯片封装在封装胶体内，LED芯片分别与正极片和负极片电连接，LED芯片的底面抵在散热基板上，封装胶体固定在散热基板上，所述的封装胶体的表面具有若干粗化凸起。

进一步，所述的粗化凸起为圆锥状结构。

更进一步，所述的散热基板的底部设置有硅脂层。

采用了上述技术方案后，本发明的粗化凸起防止了光束照射到表面时的向内反射，能够使更多光束照射到封装胶体外面去，使光的取出效率更高，并且生产成本低。

附图说明

图1为本发明的表面粗化的发光二极管封装的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明。

如图1所示，一种表面粗化的发光二极管封装，包括LED芯片1、正极片6、负极片4、散热基板7和封装胶体2，LED芯片1封装在封装胶体2内，LED芯片1分别与正极片6和负极片4电连接，LED芯片1的底面抵在散热基板7上，封装胶体2固定在散热基板7上，封装胶体2的表面具有若干粗化凸起2-1。

粗化凸起2-1为圆锥状结构。

散热基板7的底部设置有硅脂层5。

本发明的工作原理如下：

本发明的粗化凸起2-1防止了光束照射到表面时的向内反射，能够使更多光束照射到封装胶体2外面去，使光的取出效率更高，并且生产成本低。

以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。