[发明专利]一种通过磁控溅射表面处理提高TC4钛合金的阻尼性能的方法有效
| 申请号： | 201510780931.2 | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN105316633B | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 刘红梅;陈辉;胥永刚;刘艳;苟国庆;王峰阳;陈宇;高天学 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/06;C23C14/16;C23C14/08 |
| 代理公司： | 成都信博专利代理有限责任公司 51200 | 代理人： | 张澎 |
| 地址： | 610031 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 通过 磁控溅射 表面 处理 提高 tc4 钛合金 阻尼 性能 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种通过磁控溅射表面处理提高TC4钛合金的阻尼性能的方法，对TC4钛合金进行表面处理以提高阻尼性能，其特征在于，在TC4钛合金表面沉积纯金属Cu膜层、无机非金属薄膜SiO
所述磁控溅射镀膜采用直流溅射或射频溅射方式，相应的工艺参数为：
射频磁控：
工作气压0.4Pa；功率900×0.2—1000×0.2伏安；偏压200V；Ar流量18-20sccm；
直流磁控：
工作气压0.5Pa；功率173×0.5伏安；偏压60V；Ar流量18-20sccm。
2.如权利要求1所述的通过磁控溅射表面处理提高TC4钛合金的阻尼性能的方法，其特征在于，所述靶材可为金属、无机非金属氧化物以及金属化合物。
3.如权利要求1所述的通过磁控溅射表面处理提高TC4钛合金的阻尼性能的方法，其特征在于，所述表面膜为单层膜或者复合膜层。
4.如权利要求2所述的通过磁控溅射表面处理提高TC4钛合金的阻尼性能的方法，其特征在于，所述金属包括Au、Cu、Ti；所述无机非金属氧化物包括：SiO
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