[发明专利]一种旋转式激光切割装置在审

专利信息
申请号: 201510779374.2 申请日: 2015-11-14
公开(公告)号: CN105328348A 公开(公告)日: 2016-02-17
发明(设计)人: 王荣;郭学亮 申请(专利权)人: 苏州光韵达光电科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 连平
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 旋转 激光 切割 装置
【说明书】:

技术领域:

发明涉及激光加工技术领域,具体而言,涉及一种旋转式激光切割装置。

背景技术:

有机发光显示器(OrganicLight-EmittingDiode,简称OLED)是下一代的显示技术,与目前使用的液晶显示器(LiquidCrystalDisplay,简称LCD)显示技术相比,具有可视角大,色彩艳丽,功耗低等优点,会逐渐替代目前主流的液晶显示技术。

在OLED显示器的制作过程中,其中有机层的沉积会使用到掩模板,图1所示为采用掩模板蒸镀有机材料的示意图。掩模板a10由于比较薄,在蒸镀前会通过相关工艺固定在掩模外框a11上,图2所示为掩模板固定在掩模外框a11上的平面示意图。蒸镀时,掩模板a10借助掩模外框a11固定在支撑台a12上,蒸镀源a13中的有机材料通过蒸发扩散至掩模板a10下方,掩模板a10上在一定的位置设置有开口a100,有机材料通过开口a100沉积在沉积基板a14上对应的位置处,形成有机沉积层。

在技术要求上,有机沉积层的沉积质量对后期产品质量有非常大的影响,故在蒸镀沉积过程中对沉积基板a14上沉积区域的边缘精度及均匀性要求非常高。为了能够实现有机材料很好的蒸镀到沉积基板a14上,必须减少掩模板开口边缘对有机沉积层的影响,即减少如图3所示的蒸镀效应(由于掩模板开口边缘对有机材料a130沉积的遮挡影响,导致有机沉积层a131边缘厚度不均匀),掩模板的开口截面往往设计成图4所示的“凹形”结构,该“凹形”结构一般是通过化学蚀刻工艺制得,然而基于蚀刻工艺的掩模板制作技术会对环境带来污染。

基于此,业界探索采用环境友好的激光切割工艺制作掩模板,以期在不损害环境的前提下制作能够满足OLED有机层沉积用的掩模板,申请号为CN201420559208.2的实用新型公开了一种限位旋转式激光切割装置,其包括:支撑机构、旋转机构、滑台机构、激光切割头、限位机构;所述支撑机构用来支撑所述激光切割装置,所述激光切割装置其它所有部件均直接或间接安装在所述支撑机构上;所述旋转机构直接安装在所述支撑机构上,所述旋转机构包括动力旋转装置、旋转端部,所述旋转端部可在所述动力旋转装置的带动下进行旋转;所述滑台机构固定在所述旋转机构的所述旋转端部上;所述激光切割头倾斜的安装在所述滑台机构上;所述限位机构安装在所述动力旋转装置的侧边,防止切割头旋转时扰断所述激光切割头的光纤;其中,通过所述滑台机构,可以调整所述激光切割头所发射激光的焦点相对所述旋转机构的旋转中心轴线的位置;采用该实用新型的激光切割装置能够很好的满足OLED蒸镀用掩模板的切割应用,能够避免现有激光切割装置在旋转切割时,掩模板上本应为矩形开口的开口拐角处会圆角或者拐角处无法切除的现象。

发明内容:

本发明所解决的技术问题:利用现有技术中的旋转式激光切割装置对掩模板进行切割后,如何将切割完成的掩模板进行有效而快速的收纳。

为解决上述技术方案,本发明提供如下技术方案:

一种旋转式激光切割装置,包括切割机构、移送机构、拉料机构、收纳机构;

所述切割机构包括一对左右设置机架板、横跨一对机架板的横梁、安装在横梁上的加工底板、位于加工底板上方的旋转式切割模块;所述一对机架板上设有Y向滑道,所述横梁上设有X向滑道,所述横梁的两端部滑动配合在一对机架板的Y向滑道上,所述X向滑道上滑动配合有滑动块,所述加工底板固定安装在滑动块上;所述旋转式切割模块包括底部固定安装在机架板侧壁上的支撑机架、安装在支撑机架顶部的旋转机构、安装在旋转机构上的激光头安装板、安装在激光头安装板上的激光头;所述激光头安装板倾斜设置,激光头安装板位于旋转机构旋转中心线的旁侧,所述激光头倾斜设置,激光头通过反射装置与激光发生器相连;

所述移送机构位于加工底板后端处的旁侧;所述移送机构包括水平直线驱动装置、安装在水平直线驱动装置上的立柱、安装在立柱上的直线升降气缸、安装在直线升降气缸活塞上且水平设置的杆件、安装在杆件上且水平设置的直线无杆气缸、安装在直线无杆气缸的活塞上的第五吸盘;所述水平直线驱动装置的驱动方向与直线无杆气缸的驱动方向垂直;

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