[发明专利]一种数据中心机房管控系统及方法

说明书

本发明公开了一种数据中心机房管控系统及方法，主要透过温度传感器测量数据中心机房内各机柜的送风口处的进风和排风温度值；以及该数据中心机房内空调的供风、回风温度值；数据采集模块采集该温度传感器所测量的温度值及温度传感器的工作状态信息，之后处理模块根据该数据采集模块采集的温度值计算该机房的热流影响系数，并将该热流影响系数与一预设值进行比较以便控制模块在该热流影响系数大于该预设值时根据该数据采集模块采集的数据计算热环境评价指标值，并根据该热环境评价指标值对机房内的风阀、空调的控制参数进行调整，进而达到控制机房能耗的目的。

技术领域

本发明涉及数据中心监控技术领域，特别是涉及一种数据中心机房管控系统及方法。

背景技术

数据中心是全球协作的特定设备网络，用来在Internet网络基础设施上传递、加速、展示、计算、存储数据信息。为降低数据中心机房能耗，尤其是机房制冷能耗，出现大量针对机房制冷能耗改进方案，该些改进方案主要透过安装在机房内各个位置的传感器获取机房环境参数，例如温度、湿度等，并根据所获取的环境数据对机房内的基础设施(例如空调、主动型送风地板等)的控制参数进行优化调整，进而达到节约能耗的目的，但该些能耗改进方案往往遗漏一个关键因素即环境因素，例如机房机柜走线开孔造成的冷气泄露、冷热通道未隔离造成的冷热空气混流等，该环境因素不能透过机房本身的制冷设备的控制参数优化可以解决，需要针对机房的现场进行优化调整。针对上述情形，目前业界的做法为：在基础设施的控制参数进行优化调整前，由经验丰富的工程师对机房现场情况进行判断。

因此，有必要提出一种新的数据中心机房管控方案，以对机房制基础设施的监控参数进行优化以及机房现场环境参数进行优化，进而避免现有技术的诸多缺失，实已成为目前业界亟待攻克之难题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺失，本发明之目的在于提出一种新的数据中心机房管控系统及方法，无须人为判断即可以进一步对机房环境参数进行优化，进而降低机房能耗。

为达上述及其他目的，本发明提出一种数据中心机房管控系统，包括：温度传感器，用于测量数据中心机房内各机柜的送风口处的进风和排风温度值，以及该数据中心机房内空调的供风、回风温度值；数据采集模块，用于采集该温度传感器所测量的数据中心机房内各机柜的送风口处的进风和排风温度值、该空调的供风、回风温度值以及温度传感器的工作状态信息；处理模块，与数据采集模块通信，用于分析该数据采集模块所采集的该温度传感器所测量的数据中心机房内各机柜的送风口处的进风和排风温度值、该空调的供风及回风温度值，计算该数据中心机房的热流影响系数，并该热流影响因素与预设值进行比较；控制模块，与该处理模块通信，当该处理模块比较结果为该热流影响因素大于该预设值时，该控制模块根据该采集模块所采集数据计算该数据中心机房的热环境评价指标，并根据该热环境评价指标对数据中心内的电动风阀、空调的控制参数进行调整。

上述控制模块包括：计算模块，根据该数据采集模块采集的数据计算该热环境评价指标；以及参数调整模块，用于根据该热环境评价指标调整该电动风阀、空调的控制参数。

较佳地，上述电动风阀的控制参数包括电动风阀的阀位，该空调的控制参数包括空调的停起状态、供风温度设定及供风量。

上述处理模块包括：计算模块，用于根据数据中心机房内各机柜的送风口处的进风和排风温度值、该空调的供风及回风温度值计算该机房的热流影响系数SHI；以及比较模块，将该热流影响系数与预设值进行比较。

较佳地，该热流影响系数SHI表示机房内冷热通道气体混流程度，其计算公式为：

其中是每台机架的入口平均温度，是每台机架的出口平均温度，T_ref是计算的参考温度，取所有冷通道送风地板出口处的平均温度。