[发明专利]一种变压器低压绕组铜箔与铜母排的焊接方法有效

专利信息
申请号: 201510777977.9 申请日: 2015-11-16
公开(公告)号: CN105328326A 公开(公告)日: 2016-02-17
发明(设计)人: 马少桓;邱永刚;陈文雄;温伟峰;丁惠雄;李伟崇 申请(专利权)人: 东莞市康德威变压器有限公司
主分类号: B23K20/00 分类号: B23K20/00;B23K20/233;B23K20/24
代理公司: 东莞市创益专利事务所 44249 代理人: 李卫平
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 变压器 低压 绕组 铜箔 铜母排 焊接 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及变压器制作技术领域,尤其是一种变压器低压绕组铜箔与铜母排的焊接方法。

背景技术

现有技术中,变压器低压箔式绕组的铜箔与引出线铜排的连接仍普遍采用氩弧焊技术,这种技术对工人焊接技术较高,容易产生焊穿、咬边、未焊透等缺陷,从而影响产品质量;其次,气焊需要消耗氩气、电能等,也增加了制造成本;同时,氩弧焊对操作者的身体也有一定的影响。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种简化了焊接过程,也改善了焊接安全卫生条件,提升焊接质量的变压器低压绕组铜箔与铜母排的焊接方法。

为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:

一种变压器低压绕组铜箔与铜母排的焊接方法,该方法是采用冷压方式将铜箔与铜母排焊接。

上述方案进一步是:所述冷压是在常温下由加压机器配合模具完成,具体是铜箔与铜母排的焊接位叠合后放入加压机器中,由模具加压力使铜箔与铜母排产生强烈塑性变形而形成焊接,铜箔与铜母排的结合界面呈现有模具上的牙型匹配的压点。

上述方案进一步是:所述铜母排材质为软态铜母排,硬度在HB45-55范围,焊接前铜母排的焊接位用钢丝刷除去铜排氧化层,露出紫铜本色;且打磨好的铜母排应在4小时内焊接施工。

上述方案进一步是:所述铜箔焊接前先将铜箔焊接面表面打磨光亮,露出铜本色。

上述方案进一步是:所述铜箔与铜母排的结合界面上的相邻两压点之间需压平,压点深度为铜箔与铜母排叠加厚度的0.5~0.7倍。

上述方案进一步是:所述模具加压时分为预压和增压两步骤,且预压和增压时间为2~4秒。

本发明采用冷压焊方式对铜箔与铜母排焊接,只是在常温下通过外加压力使金属产生强烈塑性变形而形成接头的焊接方法,使两工件在固态下实现原子间结合,结合界面呈现复杂的峰谷和犬牙交错的空间形貌,即有多个压点,所得的结合面面积比原有的几何截面大,比熔焊的单一直线焊缝接触面更大,电阻相对更小,提升传导性,降低损耗。同时该方法也没有象熔焊那样的有益合金元素烧损和有害元素侵入焊缝的问题,不仅简化了焊接过程,也改善了焊接安全卫生条件。

本发明再一优点是生产效率高,可铜铜焊接、铝铝焊接、铜铝焊接等,生产成本低,不用焊剂,无污染,只需更换与材料对应的冷压模具即可,还可实现自动焊接。

附图说明:

附图1为本发明其一实施效果示意图;

附图2为图1的侧面结构剖视图;

附图3为本发明其一实施模具结构示意图;

附图4为图3模具组合到模座上实施示意图。

具体实施方式:

以下将结合附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明,以充分地了解本发明的目的、特征和效果。

参阅图1、2、3、4所示,本发明有关一种变压器低压绕组铜箔与铜母排的焊接方法,该方法是采用冷压方式将铜箔1与铜母排2焊接。该冷压焊接是在常温下由加压机器配合模具完成,具体是铜箔1与铜母排2的焊接位叠合后放入加压机器中,由模具3加压力使铜箔1与铜母排2产生强烈塑性变形而形成焊接,铜箔1与铜母排2的结合界面呈现有模具上的牙型匹配的压点4。所得的结合面面积比原有的几何截面大,比熔焊的单一直线焊缝接触面更大,电阻相对更小,提升传导性,降低传输损耗。同时该方法也没有象熔焊那样的有益合金元素烧损和有害元素侵入焊缝的问题,不仅简化了焊接过程,也改善了焊接安全卫生条件。

本发明实施时,所述铜母排材质为软态铜母排,优选含铜99.95%以上,硬度在HB45-55范围,焊接前铜母排的焊接位用钢丝刷除去铜排氧化层,露出紫铜本色;且打磨好铜母排应在4小时内焊接施工。所述铜箔焊接前先将铜箔焊接面表面打磨光亮,露出铜本色,由此增强铜箔1与铜母排2产生强烈塑性变形的焊接效果,避免杂质参入而导致的开裂。所述铜箔1与铜母排2的结合界面上的相邻两压点4之间需压平,获得收口挤压力,以致压点端口呈内收状,而压点内部外挤,使压点4边缘结合紧密,压点4结合部不易松脱,抗拉性佳。压点4深度为铜箔与铜母排叠加厚度的0.5~0.7倍,具有足够的接触面,获得的抗拉性能满足破坏性试验要求。模具3加压时分为预压和增压两步骤,且预压和增压时间为3~4秒,使铜箔1与铜母排2之间获得适当塑性变形且压点清晰、规整,提升焊接效果,且提升焊接的传导性,降低传输损耗。

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