[发明专利]一种深层固化UV油墨及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及线路板印刷用油墨技术领域，尤其涉及一种深层固化UV油墨及其应用，特别是其用于线路板外层线路加工成形时的临时性保护。

背景技术

线路板在迅速发展的电子工业中被视为不可缺少的重要部分，不断改善的线路，是为了使电子产品功能及体积上能有不断的突破。随着如手提电话般电子产品的普及和不断提高的功能要求，线路板的精密度及复杂程度亦与日俱增。所有类型的电子产品均需使用不同复杂程度的线路板。

现有技术通常采用两种工艺来制作线路板的外层线路。第一种工艺为整片线路板电铜然后压合干膜生产工艺，其以整片线路板电铜，使线路板上的孔内壁的铜厚达到25微米。然后使用干膜压合于覆铜板面并以UV光源曝光，使图像成形；使用干膜达到保护线路区的功效。其缺点主要表现在：(1)、市场上干膜单位售价是约1.50元/平方英尺，在压合时覆铜板的四边及板与板之间有浪费的干膜，所以实际消耗应大于1.50元/平方英尺；(2)、在压合过程中保护干膜的PVC胶片亦造成环境处理上的成本提升；(3)、当铜面有微凹时(不够平整)，容易造成线上有缺口或开路；(4)、如孔环直径太小，导致干膜粘着于铜面太小，在显影和蚀刻时容易冲掉，会引致蚀刻后孔内无铜，合格率下降。

第二种现有技术采用选择性线路区电铜，其是先把整片覆铜板电铜，使板上孔内壁铜厚达到4～5微米，然后再以干膜压合于覆铜板面并以UV曝光图像成形，用干膜保护非线路区，待曝光显影后再电铜，使孔壁的铜厚达到25微米，再之后在线路区镀锡使锡达到4～5微米。再以退膜液使干膜退净，再以碱性蚀刻蚀净非线路区的铜。待退去锡后线路便成形。选择性线路区电铜的主要缺点为：(1)、在加厚铜过程中同样要干膜(或以UV油墨)覆盖非线路区以达到25微米(IPC规格)，导致第一项生产成本的产生；(2)、将线路区的铜镀锡作抗蚀刻用途，之后又把已镀的锡退掉，此为第二项生产成本，除了步骤复杂化外，用水清洗亦引起环境保护压力加大，此为第三项生产成本。估计总成本超过4.0元/平方英尺。此技术方法比整片线路板电铜然后压合干膜生产工艺成本更高，程序更复杂。因为设备投资较少，仅有中小型厂家采用选择性线路区电铜的工艺。

使用干膜在线路板工艺中已有超过30年历史，尽管干膜在使用上及精密度上均优于液态的湿膜，然而，由于干膜必须由感光涂层及PVC胶片融合而成，生产成本一直没法下降，干膜的发展在最近十年均没法突破，如上所述，在价格上已达成本的极限，而在应用时亦存在不可避免的不同程度的物料浪费问题(如板四边有多余的干膜)，因此，为减少浪费以降低对整体环境的影响(保护干膜的PVC片弃置亦导致环保问题)及节省成本这两大目标上，引入及使用新型深层固化UV感光油墨替代干膜技术是一种非常有价值的解决方案。

发明内容

由于线路板现有工艺的线路成形方法加工成本大，且对环境保护方面造成不良影响，因此迫切需要探索新的生产工艺。为了解决现有技术线路板生产工艺中的技术问题，本发明旨在开发一种深层固化UV油墨，使线路生产商能够在线路成形生产工序中降低物料损耗并节省的物料成本，而生产的线路板具有强的封孔能力。

一方面，本发明提供一种深层固化UV油墨组合物，以其总重量为100％计，其包括如下重量百分比的组分：

本发明所述的深层固化UV油墨中，其主要组分具有如下表1所述的主要功能/特性：

表1：深层固化UV油墨中主要组分的主要功能/特性

组分物料功能/特性热塑性丙烯酸树脂增强聚酯的耐化学性能