[发明专利]一种大气等离子体射流加工对刀装置有效
| 申请号: | 201510777095.2 | 申请日: | 2015-11-12 |
| 公开(公告)号: | CN105234536B | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
| 发明(设计)人: | 王波;王骏;苏星;吴言功;张鹏 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号: | B23K10/00 | 分类号: | B23K10/00 |
| 代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所23109 | 代理人: | 岳昕 |
| 地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 大气 等离子体 射流 加工 装置 | ||
技术领域
本发明涉及精密光学加工领域,特别是一种大气等离子体射流加工对刀装置。
背景技术
采用大气等离子体加工方法加工光学镜片,去除速率高,而且不产生亚表层损伤,属于与一种无亚表层损伤加工方法,这种方法能够实现高精度曲面加工,采用大气等离子体加工方法加工工件时,首先要实现准确对刀。
加工工件时,该方法的工作气体产生等离子体射流,喷射到工件表面,从而实现加工。然而,由于等离子体射流是一种流体,无法采用传统的接触式对刀,而且由于其存在多种活性粒子,存在光子激发,具有特定的光谱特性,也无法采用光电式对刀方式。
因此,如何解决大气等离子体射流的对刀问题,如何开发设计一种可以准确得到等离子体射流的中心、完成射流对刀的大气等离子体射流加工对刀装置是十分必要的。
发明内容
本发明的目的是为了解决大气等离子体射流的对刀问题,也是为了满足对能够准确得到等离子体射流的中心、完成射流对刀的大气等离子体射流加工对刀装置的需求,提出了一种大气等离子体射流加工对刀装置。
一种大气等离子体射流加工对刀装置,它包括机床5,机床5包括机床控制系统5-1和等离子体射流发射装置5-2;机床控制系统5-1用于记录机床5的工作台的移动距离;等离子体射流发射装置5-2位于机床5的工作台上方;
它还包括基座1、熔石英片2、连接管3及压强传感器4;
基座1的上表面设有凹槽,熔石英片2固定设置在基座1的凹槽内,熔石英片2的中心位置开设有通孔2-1;
基座1上表面开有通道1-4,通道1-4包括竖直通道1-4-1和水平通道1-4-2;竖直通道1-4-1和水平通道1-4-2构成L型,竖直通道1-4-1的一端与所述通孔2-1连通,水平通道1-4-2的一端贯通基座1的外侧面,且与连接管3的一端连通;连接管3的另一端设置有压强传感器4;压强传感器4用于记录等离子体射流发射装置5-2的等离子体射流的压强数据,并将该等离子体射流的压强数据发送至机床控制系统5-1。
一种大气等离子体射流加工对刀装置,基座1内设有冷却腔1-3,且位于通道1-4的下方;基座1外侧面设有与冷却腔1-3连通的进水口1-1和出水口1-2;冷却腔1-3用于通入冷水,冷却熔石英片2;
进水口1-1和出水口1-2用于使冷水从冷却腔1-3进出。
一种大气等离子体射流加工对刀装置,所述通孔2-1的直径为0.5mm-2mm。
本发明所采取的技术方案是:一种大气等离子体射流加工对刀装置,包括基座、熔石英片、连接管及压强传感器;所述基座的上表面设有凹槽,所述熔石英片固定设置在基座的凹槽内,熔石英片上开设有通孔,所述基座内上部设有通道,所述通道为L型,所述通道的一端与所述通孔连通,通道的另一端贯通基座的外侧面并与连接管的一端连接,所述连接管的另一端与压强传感器连接。
本发明的有益效果在于:
1.本发明中,基座放置在机床的工作台上,并随工作台移动。工作台移动,使等离子体射流发射装置位于基座上的熔石英片的通孔的上方,且位于以通孔的中心为圆心的直径10mm的圆形范围内;等离子体射流发射装置工作,发射出等离子体射流,压强传感器记录等离子体射流的压强数据,并将该压强数据发送至机床控制系统;然后工作台先进行X轴向运动,再进行Y轴向运动,通过机床控制系统记录工作台的X轴向运动距离和Y轴向运动距离,机床控制系统绘制X轴方向压强-位置曲线和Y轴方向压强-位置曲线,并根据求取最大值法获得所述X轴方向压强-位置曲线最高点对应的X坐标,即为X轴方向射流位置X0和所述Y轴方向压强-位置曲线最高点对应的Y坐标,即为Y轴方向射流位置Y0,坐标(X0,Y0)即为等离子体射流中心位置坐标,完成了大气等离子体射流的对刀。
本发明解决了大气等离子体射流的对刀问题,满足了对能够准确得到等离子体射流的中心、完成射流对刀的大气等离子体射流加工对刀装置的需求。
2.由于在基座内下部设有冷却腔,使得本发明的装置能够应用在多种温度等离子体射流对刀中;通过后续数据处理,使得组装大气等离子体射流加工对刀装置重复性较好,能够保证对刀的重复定位精度为0.2mm。
3.本发明基于其流体特性,利用了等离子体射流压强分布特点,准确得到等离子体射流的中心,完成射流对刀。
4.本发明采用常见的压强传感器,结构简单,成本较低,有利于实现商品化。
本发明适用于其他需要对刀的场合。
附图说明
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