[发明专利]一种数模混合高密度外壳

权利要求书

1.数模混合高密度外壳，其特征是包括可伐引线、可伐焊接环、陶瓷件、可伐热沉；其中镀镍后的可伐引线与可伐热沉一并通过Ag-Cu焊料在800℃高温条件下焊接在陶瓷件的背面，可伐焊接环在同样的条件下焊接在陶瓷正面的金属图形上。

2.如权利要求1的数模混合高密度外壳的制备方法，其特征是包括如下步骤：

1）采用机加工法制备可伐引线、可伐焊接环以及可伐热沉，并对上述金属零件进行常规的清洗，镀镍后待用；

2）按照HTCC工艺，采用低损耗陶瓷材料制作流延生瓷带，制作内部布线满足要求的氧化铝陶瓷件，并对其镀镍后待用；

3）将镀镍后的可伐引线与可伐热沉一并通过Ag-Cu焊料在800℃左右高温条件下焊接在陶瓷件的背面，再将可伐焊接环在同样的条件下焊接在陶瓷正面的金属图形上；

4）将上述钎焊半成品经过常规的电镀镍金、金工艺作形成数模混合高密度外壳。

3.根据权利要求2所述的数模混合高密度外壳的制备方法，其特征是所述的HTCC工艺流程，包括如下工艺步骤：

1）通过流延机将混合好的浆料流延为生瓷带；

2）将生瓷带切割成统一尺寸后进行预压；

3）将预压过的瓷带打孔，打孔分为激光打孔与机械打孔，激光打孔因其较高的精度有着更加广泛的应用；

4）将激光打孔过的瓷带利用丝网印刷工艺进行填孔与印刷；

5）将印刷过的几张生瓷带进行叠片，并在温度与压力的作用下层压为一体；

6）用生切机将层压为一体的几张瓷带切割为若干个单个产品；

7）在烧结炉内将切好的单个产品烧为熟瓷。

4.根据权利要求1的所述的数模混合高密度外壳，其特征是所述的陶瓷件引出两条射频信号传输通道，所述的两条射频信号传输通道的上下相邻层均设计为射频信号两侧的地平面；通过电磁场仿真软件HFSS仿真并优化信号线的宽度以及信号线与射频信号两侧的地平面的间距，以实现输入输出端口50欧姆的特征阻抗，从而获得较小的电压驻波比与插入损耗；这种带有接地板的共面波导传输结构，无论是同层两条射频信号之间，还是不同层的两条射频信号之间，都能获得较好的隔离度。

5.根据权利要求1的所述的数模混合高密度外壳，其特征是所述的陶瓷件引出多对差分走线，利用阻抗计算软件与电磁场仿真软件计算其线宽与线间距，使每对差分走线的差模阻抗均为100欧姆，且考虑到差分走线相位的一致性，每对差分走线中两条信号线设计为等长度。

6.根据权利要求5所述的数模混合高密度外壳，其特征是所述的差分走线中间某一层单独布线，且差分阻抗设计值为100欧姆，具有较强的抗干扰能力。