[发明专利]一种芝麻清洗筛选分离浸泡装置及加工芝麻的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芝麻加工装置，确切地说是一种芝麻清洗筛选分离浸泡装置及加工芝麻的方法。

背景技术

芝麻由种皮、两片子叶、胚芽、胚轴、胚根构成，芝麻油主要是从芝麻种子的子叶获取。芝麻油加工过程一般包括以下过程：清理、润水软化、轧坯、炒制、压榨，其中，清理及润水软化过程是一个非常重要的过程。

清理过程的主要目的是对芝麻进行清洗，清去芝麻中的脏尘污物，并去除里面的其他杂质，如碎叶片、细小的茎杆颗粒、小石屑等，该过程是否彻底，将影响出油率及出油的品质，因杂质含量多，出油率降低，且难以得到清澈透明，无沉淀、无渣滓的上品香油。

另外，润水软化也是一个非常重要的过程，通过该过程，调节控制芝麻的含水率，使芝麻颗粒润水含水均匀。如果该过程控制不好，芝麻颗粒的润水均匀度差异大，含水率相对高的颗粒在炒制过程中就会出现未炒透或未炒熟现象，而影响出油率，含水率相对低的则会炒焦，而炒焦后一是会影响香油的色泽，二是会影响芝麻香油风味。

现有的加工设备通常通过清洗机进行清洗，清洗机大多利用旋流分离器进行工作，完成清洗、分离，甚至连续经过多个旋流分离器进行清洗分离，速度较快，但过程的可控性差，注重芝麻加工过程的清洗过程，而忽视了芝麻加工的润水过程，从而导致芝麻颗粒难以在清洗过程中得到充分的清洗、润水；且现有设备清洗过程中，芝麻颗粒与颗粒之间易摩擦损伤种皮，在后续的加工过程中，易发生炒制不均匀的现象，影响出油率及出油品质。

目前，还没有在清洗过程中，即注重对芝麻颗粒进行清洗的过程并充分润水，且能够在清洗的过程中能较好的保证芝麻颗粒与水的充分接触，并避免芝麻颗粒种皮的损坏的清洗筛选分离浸泡装置及加工芝麻的方法。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种芝麻清洗筛选分离浸泡装置加工芝麻的方法，该装置及加工芝麻的方法可以使芝麻得到充分的清洗、润水，防止芝麻颗粒的种皮在清洗过程中受损，增加芝麻清洗润水的可控性，使芝麻颗粒清洗、润水均匀，提高芝麻的出油率及出油品质。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术手段：

一种芝麻清洗筛选分离浸泡装置，包括旋流分离器、分离浸泡槽，所述的分离浸泡槽两端分别为进料端、出料端，进料端与旋流分离器的出料口通过管道连接，旋流分离器的进料口与料箱通过输料管连接；分离浸泡槽内设有送料螺旋，分离浸泡槽的进料端设有料速调节板，分离浸泡槽的出料端设有出料装置、排渣口，出料装置设有出料管，出料管的一端与送料螺旋连接，出料管的另一端作为出料口，出料口连接润水滤箱；出料管上设有出料漏斗，出料装置由送料螺旋带动旋转出料。

本发明通过设置分离浸泡槽，将经过旋流分离器冲洗分离后的芝麻原料通过旋流分离器的出料口输送到分离浸泡槽，经过分离浸泡槽的过程中，水的流速较低，分离浸泡槽内设有送料螺旋，送料螺旋通过螺旋的旋转一是可以推送芝麻原料，二是可以在分离浸泡槽形成水的振荡，让芝麻颗粒在水中能彼此分散开，芝麻颗粒的表面不粘连，减少颗粒与颗粒之间种皮的摩擦作用，防止种皮受损，增加芝麻颗粒与水的充分接触；分离浸泡槽的进料端设有料速调节板，分离浸泡槽内进料端向槽体内出料的速度可以通过料速调节板进行调节，另外，还可以通过送料螺旋旋转的速度，调节分离浸泡槽内水的振荡程度；分离浸泡槽的出料端设排渣口，可以将比重较大的沉底的杂质排除，芝麻原料则通过出料漏斗输送到出料装置，经出料口进入到润水滤箱，润水滤箱中的芝麻颗粒浸泡在水中，充分润水后再放出润水滤箱中的水。

所述的出料漏斗设有弧形的漏网，漏网的顶部为开口，漏网顶部的一端作为出料连接端与出料管连接，出料管相应位置设有开口与出料连接端连通。

出料管离分离浸泡槽的底部具有一定的高度，且分离浸泡槽长度较长，在输送过程中，比重较大的杂技颗粒沉底，不会被漏网捕捉输送，保证了分离的彻底性；分离浸泡槽内的水面至少使出料管的一部分浸在水中，出料过程中芝麻颗粒与一部分水一起输出，而大部分水分通过滤网滤出，可以防止冲洗浸泡后的芝麻颗粒之间的摩擦，避免损坏种皮，影响炒制。

所述的分离浸泡槽包括箱体，箱体设有弧形箱底，排渣口设置在弧形箱底上。箱体设置弧形箱底，便于箱体内安装、运行送料螺旋，排渣口设置在弧形箱底上，便于排出比重大的杂质。

所述的料速调节板设有挡板，挡板上设有槽口，槽口的宽度与送料螺旋的轴径相应，挡板的底面形状与分离浸泡槽底面的形状相应。