[发明专利]一种铝基线路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种铝基线路板的制造方法。

背景技术

铝基覆铜板为LED灯具的关键元器件之一，现有技术中通常由铝基材、绝缘介质粘连层和铜箔三种介质复合热压而成。由于热压过程在空气或真空中完成，成型压力比较大，覆铜板表面的层压受力并不是均匀的，这样就导致压制出来的产品翘曲度高、均匀性差，进而导致散热性能不佳影响LED灯具的使用寿命。同时随着铝基线路板上安装的LED的数量、单颗LED的功率增加，铝基线路板所承载的散热、电压也在不断增加，虽然铝基材和铜箔都具有良好的导热性能，但现有技术中所采用的绝缘介质通常是树脂混合物，其在散热和耐压方面都无法满足大功率LED灯具的使用要求，从而限制了LED铝基板的导热性能。

故，针对目前现有技术中存在的上述缺陷，实有必要进行研究，以提供一种方案，解决现有技术中存在的缺陷。

发明内容

为了解决现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种工艺简单、节能环保的铝基线路板的制造方法。

一种铝基线路板的制造方法，包括以下步骤：

S1：提供铝基底板，并对该铝基底板进行表面处理制备铝基层；

S2：制备半固化树脂片，所述半固化树脂片制备步骤如下：

(1)将质量占比为35％～60％的玻化环氧树脂、10％～40％的端胺基聚氨酯、15％～40％的酚醛树脂、1％～3％的二甲基咪唑和5％～35％的丙酮混合均匀，连续搅拌20～40分钟后静置1～3小时，制得环氧树脂混合剂；

(2)将质量占比为40％～65％的α-Al₂O₃陶瓷粉，33％～55％的碳化硅和1％～8％的四方相氧化锆混合均匀，制得纳米无机填充剂；

(3)将质量比为65％～85％的环氧树脂混合剂和15％～35％纳米无机填充剂混合均匀，制得半固化树脂粘合剂；

(4)利用丝网印刷将上述半固化树脂粘合剂涂覆在铝基层的表面上，形成所述半固化树脂片；

S3：提供一铜箔并层叠在所述半固化树脂片使铜箔层、半固化树脂片和铝基层形成待层合铝基线路板；

S4：将多片待层合铝基线路板依次层叠在一起放入真空袋并对该真空袋进行抽真空至10～40Torr后保持密封；

S5：将真空袋放入压合容器并在该压合容器中充满液体介质；

S6：对所述压合容器进行加压、加温处理，使半固化树脂片固化；

S7：冷却至常温形成铝基线路板。

优选地，在所述步骤S6中进一步包括以下步骤：

将所述压合容器加压至1.0MPa后保持恒定压力；

将所述压合容器进行恒压升温至120℃以上；

将所述压合容器进行限压循环升温至220℃以后；

将所述压合容器保持恒温恒压1至1.5小时。

优选地，还包括多级储能的步骤。

优选地，包括第一储能装置、第二储能装置和第三储能装置，所述第一储能装置、第二储能装置和第三储能装置分别存储不同能级的液体介质，与压合容器之间通过管道相互联通，且各个联通管道中设有用于控制液体相互流通的阀门；

所述第一储能装置预先存储加温至200℃以上的液体介质；

在对所述压合容器进行恒压升温至120℃以上的步骤中，通过控制第一储能装置和压合容器之间的阀门，使第一储能装置的液体介质流入压合容器使压合容器中的液体介质逐渐升温且通过控制第二储能装置、第三储能装置与压合容器之间的阀门使压合容器内保持压力恒定；

恒压过程中压合容器排除的液体介质，如果温度大于100℃排入第二储能装置，如果温度小于100℃排入第三储能装置。

优选地，还包括加热装置和抽液装置，所述加热装置和所述压合容器通过管道联通并在该管道中设置阀门，在管道的循环通路中设置抽液装置，所述抽液装置用于使液体介质循环流动；

在对所述压合容器进行限压循环升温至220℃以上的步骤中，通过加热装置和抽液装置对压合容器的液体介质进行循环加热且通过控制第一储能装置、第二储能装置、第三储能装置与压合容器之间的阀门使压合容器内保持压力保持在3.0MPa以下。

优选地，在所述步骤S7中，通过多级冷却降温至常温。

优选地，通过控制阀门，使压合容器的液体介质利用自身压差排放到第一储能装置中。

优选地，通过控制阀门和抽液装置，抽取第二储能装置中的液体介质到压合容器，再将压合容器中的液体介质再排到第一储能装置中。