[发明专利]一种温度控制结构

权利要求书

1.一种温度控制结构，包括散热结构、温度控制执行单元和温度检测单元；所述温度控制执行单元包括半导体制冷片；所述温度检测单元包括热敏电阻；其特征在于：所述半导体制冷片的下表面为热面，与散热结构导热接触；所述半导体制冷片的上表面为冷面，与温度受控件导热接触；所述半导体制冷片和热敏电阻之间通过氮化铝电路片实现热传递。

2.根据权利要求1所述的温度控制结构，其特征在于：所述氮化铝电路片与半导体制冷片之间通过共晶方式焊接，所述热敏电阻通过锡铅焊接在氮化铝电路片上。

3.根据权利要求1或2所述的温度控制结构，其特征在于：所述热敏电阻为表贴式热敏电阻。

4.根据权利要求1所述的温度控制结构，其特征在于：半导体制冷片的上表面进行金属化铜处理。

5.根据权利要求1所述的温度控制结构，其特征在于：所述散热结构包括铝散热底板和散热风扇。

6.根据权利要求5所述的温度控制结构，其特征在于：半导体制冷片的下表面，与铝散热底板之间涂覆导热硅胶实现固定。

7.根据权利要求5所述的温度控制结构，其特征在于：还包括温度受控件固定结构，所述温度受控件直接放置在半导体制冷片上，通过温度受控件固定结构实现温度受控件与半导体制冷片之间的固定。

8.根据权利要求7所述的温度控制结构，其特征在于：所述温度受控件固定结构为U型固定支架，两端固定在铝散热底板上，通过压力实现温度受控件与半导体制冷片之间的固定。

9.根据权利要求1或8所述的温度控制结构，其特征在于：还包括隔热结构，为设置于温度受控件上表面的一层聚氨酯隔热膜。

10.根据权利要求8所述的温度控制结构，其特征在于：所述U型固定支架采用尼龙塑料。