[发明专利]一种耐热电子膜及其制备方法

说明书

本发明涉及一种耐热电子膜及其制备方法，将二氧化硅、氟化镱、氧化镁、碳酸钙、氧化锆以及贝壳粉的混合物球磨后煅烧，得到填料；将胺化合物、填料混合1小时，再加入N‑甲酰吗啉、氮化合物与碘化钠，混合2小时得到混合物；依次将二异戊二烯二环氧化物、2,6‑二(4‑氨基苯氧基)苯甲腈加入混合物中，于170℃搅拌5分钟，得到复合物；将复合物加入挤出机中；然后将表面经电晕处理后的聚酰亚胺薄膜以1m/min的速度经过挤出机，复合物由挤出模头涂覆于处理后的聚酰亚胺薄膜上，制备复合聚酰亚胺薄膜；复合聚酰亚胺薄膜经过成型处理后得到耐热电子膜。本发明公开的制备方法中原料来源广泛，制备过程简单可控只需常规操作，易于产业化。

技术领域

本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种耐热电子膜及其制备方法。

背景技术

聚酰亚胺材料以其优异的耐高/低温、耐辐射、耐候等以及优异的电气性能，而广泛用于电线、电缆、石油工业、航空航天等领域。特别是聚酰亚胺薄膜，由于良好的力学性能、耐热性能、绝缘性能，广泛用于电子产品连接、支撑方面。单纯聚酰亚胺薄膜由于自身缺陷，限制其大规模应用，为了进一步提升聚酰亚胺薄膜的应用性能，复合膜技术被广泛采用。复合材料是信息技术、生物技术、能源技术等高技术领域和国防建设的重要基础材料，同时也对改造农业、化工、建材等传统产业具有十分重要的作用；复合材料种类繁多，用途广泛，其中的电子复合材料正在形成一个规模宏大的高技术产业群，有着十分广阔的市场前景和极为重要的战略意义。

环氧树脂具有优良的粘接性、热稳定性以及优异的耐化学药品性，作为胶粘剂、涂料和复合材料等的树脂基体，广泛应用于水利、交通、机械、电子、家电、汽车及航空航天等领域；但环氧树脂含有大量的环氧基团，固化后交联密度大、质脆、耐候性和耐湿热性较差，因而难以满足工程技术的要求，其应用受到一定的限制。

发明内容

本发明的目的是提供一种耐热电子膜，具有良好的耐热性以及机械性能，可以用在电子传输、电气设备元件支撑方面。

为达到上述发明目的，本发明采用的技术方案是：一种耐热电子膜的制备方法，包括以下步骤：

(1)将二氧化硅、氟化镱、氧化镁、碳酸钙、氧化锆以及贝壳粉的混合物球磨后再过500目标准筛，制得混合粉末；将混合粉末于800℃烧结1小时；再于1050℃煅烧3小时，将得到的块体球磨2小时后，再过1600目标准筛，得到填料；

(2)将二正己胺、填料混合1小时，再加入N-甲酰吗啉、N,N-二甲基苯胺与碘化钠，混合2小时得到混合物；依次将二异戊二烯二环氧化物、2,6-二(4-氨基苯氧基)苯甲腈加入混合物中，于170℃搅拌5分钟，得到复合物；

(3)将复合物加入挤出机中；然后将表面经电晕处理后的聚酰亚胺薄膜以1m/min的速度经过挤出机，复合物由挤出模头涂覆于处理后的聚酰亚胺薄膜上，制备复合聚酰亚胺薄膜；

(4)复合聚酰亚胺薄膜经过成型处理后得到耐热电子膜；所述成型处理工艺为120℃/0.5分钟+150℃/0.5分钟+180℃/20秒。

所述氟化镱的质量为二氧化硅、氟化镱、氧化镁、碳酸钙、氧化锆以及贝壳粉总质量的3.5％；

所述二异戊二烯二环氧化物的化学结构式为：

本发明的填料由二氧化硅、氟化镱、氧化镁、碳酸钙、氧化锆以及贝壳粉按照质量百分数分别为28％、3.5％、18％、37％、8％以及5.5％组成。