[发明专利]接地装置及移动终端在审

专利信息
申请号: 201510762691.3 申请日: 2015-11-09
公开(公告)号: CN105356077A 公开(公告)日: 2016-02-24
发明(设计)人: 刘淼 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H01R4/58 分类号: H01R4/58;H01R4/64;H04M1/02
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 接地装置 移动 终端
【说明书】:

技术领域

发明涉及电子设备领域,尤其涉及一种接地装置及移动终端。

背景技术

目前手机尺寸越来越大,为保证手机整体强度,手机组件中的金属结构件越来越多,然而金属结构件容易受静电干扰,为了防止手机内部静电干扰金属结构件,现有技术中一般将金属结构件通过接地导体连接至接地电极上,以将金属结构件的静电传递至接地电极上,以消除静电干扰。然而目前将金属结构的静电传递至接地电极的接地导体容易脱离金属结构件,从而无法实现消除静电干扰。

发明内容

本发明提供一种结构稳固的接地装置及移动终端。

本发明提供一种接地装置,其中,所述接地装置包括接地电极、电子模组和接地弹片,所述电子模组固定于所述接地电极上,所述接地弹片包括固定部和固定连接所述固定部的弹性部,所述固定部固定于所述电子模组,以使所述电子模组静电接地,所述弹性部弹性压缩于所述电子模组和所述接地电极之间,以弹性抵触于所述接地电极并传递静电。

其中,所述电子模组包括固定连接所述接地电极的底端,所述底端设有开口朝向所述接地电极的第一收容腔,所述第一收容腔收容所述弹性部,所述弹性部弹性连接于所述第一收容腔的底面与所述接地电极之间。

其中,所述电子模组还包括一体于所述底端的侧壁,所述侧壁设有与所述第一收容腔相贯的第二收容腔,所述第二收容腔内螺钉连接所述固定部。

其中,所述第一收容腔底端设置第一定位部,所述接地弹片还包括固定于所述弹性部和所述固定部之间的第二定位部,所述第二定位部收容于所述第一收容腔并与所述第一定位部相配合。

其中,所述弹性部包括固定连接所述固定部的支撑端和相对所述支撑端设置的抵触端,所述抵触端设置弧形弯钩,所述第一收容腔底端还设有收容所述弧形弯钩的凹槽。

其中,所述电子模组包括金属壳体和固定于所述金属壳体内的电子元件。

其中,所述接地电极为金属板件。

本发明还提供一种移动终端,其中,所述移动终端包括壳体、接地电极、电子模组和接地弹片,所述接地电极固定于所述壳体内侧,所述电子模组固定于所述接地电极上,所述接地弹片包括固定部和固定连接所述固定部的弹性部,所述固定部螺钉连接于所述电子模组,以接收所述电子模组的静电,所述弹性部弹性压缩于所述电子模组和所述接地电极之间,以弹性抵触于所述接地电极并传递静电。

其中,所述移动终端还包括电路板,所述电路板固定于所述壳体内侧,所述接地电极设置于所述电路板上。

其中,所述壳体包括前盖和相对所述前盖相盖合的后盖,所述接地电极、电子模组和接地弹片均位于所述前盖和所述后盖之间,所述接地电极设置于所述后盖上。

本发明的接地装置及移动终端,通过所述接地弹片包括固定部和固定连接所述固定部的弹性部,所述固定部螺钉连接于所述电子模组,以接收所述电子模组的静电,所述弹性部弹性压缩于所述电子模组和所述接地电极之间,以弹性抵触于所述接地电极并传递静电,从而所述接地弹片稳固于所述电子模组和接地电极之间,并且将所述电子模组的静电传递至所述接地电极,消除静电,从而使得所述接地装置提高稳固性,提升安全性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的接地装置的分解示意图;

图2是图1的接地装置的主视图;

图3是图2的接地装置的沿II-II的剖面示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图,对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1、图2和图3,本发明提供的一种接地装置100,所述接地装置100包括接地电极10、电子模组20和接地弹片30,所述电子模组20固定于所述接地电极10上,所述接地弹片30包括固定部31和固定连接所述固定部31的弹性部32,所述固定部31螺钉连接于所述电子模组20,以接收所述电子模组20的静电,所述弹性部32弹性压缩于所述电子模组20和所述接地电极10之间,以弹性抵触于所述接地电极10并传递静电。可以理解的是,所述接地装置100可以应用于移动终端中,所述移动终端可以是手机、笔记本电脑或者台式电脑,所述接地装置100实现消除移动终端内部零件的静电干扰,提高移动终端的安全性能。

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