[发明专利]制造设备和方法有效

专利信息
申请号: 201510760731.0 申请日: 2009-07-20
公开(公告)号: CN105414544A 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 西蒙·彼得·斯科特 申请(专利权)人: MTT科技有限公司
主分类号: B22F3/105 分类号: B22F3/105;B33Y30/00;B29C67/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王艳江;严小艳
地址: 英国*** 国省代码: 英国;GB
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摘要:
搜索关键词: 制造 设备 方法
【权利要求书】:

1.一种通过对粉末的逐层固结来制造三维物体的设备,包括:

构造平台(230),所述构造平台(230)包括用于在制造期间支撑所述物体的构造表面(235),所述构造平台能够在构造缸的孔内降低,

构造腔(220,320),所述构造腔(220,320)封装所述构造表面(235),使得能够控制环绕所述物体的大气,

用于在所述构造平台(230)的上方和下方形成真空或减小压力的大气的装置(630),以及

入口(660),所述入口(660)用于将惰性气体回填到所述腔(220,320)内,

其特征在于,所述构造缸可移除地安装在所述设备内。

2.一种通过对粉末的逐层固结来制造三维物体的设备,包括:

可降低的构造平台(230),所述可降低的构造平台(230)包括在制造期间用于支撑所述物体的构造表面(235),

腔(220,320),所述腔(220,320)封装所述构造表面(235),使得能够控制环绕所述物体的大气,

用于在所述构造平台(230)的上方和下方形成真空或减小压力的大气的装置(630),

入口(660),所述入口(660)用于将惰性气体回填到所述腔(220,320)内,以及

气罩回路,所述气罩回路用于在所述构造表面(235)上方形成气体护罩,

其特征在于,用于在所述构造表面上方形成所述气体护罩的所述气罩回路具有与用于将惰性气体回填到所述腔(220,320)内的所述入口(660)分离的入口。

3.根据权利要求2所述的设备,其中,用于将惰性气体回填到所述腔(220,320)内的所述入口(660)位于所述构造平台(230)的下方。

4.一种通过对粉末的逐层固结来制造三维物体的设备,包括:

可降低的构造平台(230),所述可降低的构造平台(230)包括在制造期间用于支撑所述物体的构造表面(235),以及

腔(220,320),所述腔(220,320)封装所述构造表面(235),使得能够控制环绕所述物体的大气,

用于在所述构造平台(230)的上方和下方形成真空或减小压力的大气的装置(630),以及

入口(660),所述入口(660)用于将惰性气体回填到所述腔(220,320)内,

其特征在于,用于将惰性气体回填到所述腔(220,320)内的所述入口(660)位于所述构造平台(230)的下方。

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