[发明专利]可量化控制毛细芯孔隙率参数的烧结装置及方法

权利要求书

1.一种可量化控制毛细芯孔隙率参数的烧结装置，其特征在于，包括冲头(1)、卡块(5)、弹性连接件和套筒；

其中，冲头(1)的下端部设置在所述套筒内侧；所述冲头的下端部设置有卡块安装槽，所述卡块(5)通过所述弹性连接件连接所述卡块安装槽的槽底；当通过卡块(5)压缩所述弹性连接件时，所述卡块(5)收纳至所述卡块安装槽中；

所述套筒的内壁面上设置有与所述卡块(5)相匹配的卡槽；当卡块(5)收纳至所述卡块安装槽中，所述冲头(1)能够插入所述套筒内，且所述卡块(5)能够在所述弹性连接件驱动下进入所述卡槽；

所述冲头(1)用于对填装在套筒中的金属粉末进行施压、并通过卡块(5)与卡槽进行配合，对金属粉烧结形成的多孔体进行高度h控制。

2.根据权利要求1所述的可量化控制毛细芯孔隙率参数的烧结装置，其特征在于，还包括紧固件(3)；

所述套筒包括第一套筒(2)和第二套筒(4)；其中，第一套筒(2)的下端设置有定位片，第二套筒(4)的下端设置有与所述定位片相匹配的定位槽；

所述第一套筒(2)和第二套筒(4)通过定位片和定位槽进行定位，并通过紧固件(3)进行连接形成套筒。

3.根据权利要求1所述的可量化控制毛细芯孔隙率参数的烧结装置，其特征在于，所述套筒内壁设置有多个沿轴向依次排列的卡槽。

4.根据权利要求1所述的可量化控制毛细芯孔隙率参数的烧结装置，其特征在于，所述冲头(1)设置有沿轴向依次排列的径向刻线和沿轴向延伸的轴向刻线；

所述径向刻线沿周向延伸，所述径向刻线用于在金属粉烧结形成的多孔体进行高度h控制时的指示。

5.根据权利要求1所述的可量化控制毛细芯孔隙率参数的烧结装置，其特征在于，所述套筒内壁设置有一层石墨粉层或一层碳膜。

6.一种可量化控制毛细芯孔隙率参数的烧结方法，其特征在于，采用权利要求1至5任一项所述的可量化控制毛细芯孔隙率参数的烧结装置，包括如下步骤：

步骤1：计算所需添加金属粉末的重量m和高度h，用天平称重质量为m的金属粉末，填充在套筒中；

步骤2：对冲头下端的卡块施加压力，弹簧受压收缩，进而使卡块嵌于冲头之中，将冲头垂直放置于套筒中，卡块所在位置应与套筒中卡槽位置错开；

步骤3：对冲头的上端面进行施压，当径向刻线达到预定深度要求时，停止施压，旋转冲头使卡块至对应的卡槽位置，弹簧原有的压力得到释放，卡块弹至套筒中的卡槽中，进而获得计算得到的高度h；

步骤4：将所述冲头和套筒在烧结炉中进行烧结。

7.根据权利要求6所述的可量化控制毛细芯孔隙率参数的烧结方法，其特征在于，步骤5：烧结结束后，取出所述烧结装置，拆除紧固件，将第二套筒(4)下端的定位片和第一套筒(2)下端的定位槽进行水平分离，便可获得符合预期孔隙率参数要求的毛细芯。