[发明专利]一种新型有孔隔离膜及其生产设备在审
| 申请号: | 201510752996.6 | 申请日: | 2015-11-06 |
| 公开(公告)号: | CN105235008A | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
| 发明(设计)人: | 盖秀春 | 申请(专利权)人: | 优利康达(天津)科技有限公司 |
| 主分类号: | B26F1/26 | 分类号: | B26F1/26 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 300112 天津市西青*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 新型 隔离 及其 生产 设备 | ||
技术领域
本发明涉及一种新型有孔隔离膜及其生产设备。
背景技术
复合材料玻璃钢制品真空成型时,为了提高复杂铺层的树脂注入速度,一般会使用导流网进行导流,为了防止导流网与玻璃钢主体粘结,造成产品成型后难以分离,在产品与导流网之间铺设有孔隔离膜;传统的有孔隔离膜厚度薄、强度低、韧性差,单次使用即损坏,且因其孔为冷成型,孔径内有毛刺,树脂通过性差,造成玻璃钢制品生产成本高、效率低、质量差。
发明内容
本发明为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种强度高、不易损坏、无毛刺、树脂通过性好的新型有孔隔离膜。
本发明为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是:一种新型有孔隔离膜包括聚氨酯材质的、厚度为1mm的隔离膜基体,在隔离膜基体上采用矩阵式加热针加工有圆孔,圆孔的开设密度为9000-11000点/平方米。
本发明的优点和积极效果是:本发明的新型有孔隔离膜以聚氨酯为基材具有良好的强度和韧性,可以反复使用。且孔成型为热成型,其孔径上没有任何毛边,此新型有孔隔离膜具有良好的通过性。此新型聚氨酯薄膜,降低了玻璃钢制品的生产成本,提高了生产效率、改善了产品外观质量。
本发明的另一个目的是提供一种上述新型有孔隔离膜的生产设备。
本发明为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是:生产设备包括将隔离膜基体横向撑开的放卷辊轮和收卷辊轮,在放卷辊轮与收卷辊轮之间设有托架辊轮,在托架辊轮的正上方设有开孔辊轮,开孔辊轮、放卷辊轮、托架辊轮和收卷辊轮四者采用皮带关联传动;开孔辊轮包括辊体,在辊体的外表面设有矩阵式排列的凸点,在开孔辊轮内还设有对各凸点进行加热升温的加热元件。
本发明的优点和积极效果是:本发明的生产设备结构简单合理,通过采用放卷辊轮和收卷辊轮实现了连续式生产加工,生产效率高。通过采用内部通电加热矩阵式凸点、凸点在隔离膜基体上热成型出矩阵式分布的圆孔,避免了在圆孔边缘产生毛刺,提升了隔离膜的外观质量。
附图说明
图1是本发明的隔离膜的结构示意图;
图2是本发明的生产设备的结构示意图。
图中:1、圆孔;2、隔离膜基体;3、开孔辊轮;4、凸点;5、放卷辊轮;6、托架辊轮;7、皮带;8、收卷辊轮。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的发明内容、特点及功效,兹举以下实施例详细说明如下:
请参见图1,本发明的隔离膜包括聚氨酯材质的、厚度为1mm的隔离膜基体2,在隔离膜基体2上采用矩阵式加热针加工有圆孔1,圆孔1的开设密度为9000-11000点/平方米,优选为10000点/平方米。
请参见图2,生产设备包括将隔离膜基体2横向撑开的放卷辊轮5和收卷辊轮8,在放卷辊轮5与收卷辊轮8之间设有托架辊轮6,在托架辊轮6的正上方设有开孔辊轮3,开孔辊轮3、放卷辊轮5、托架辊轮6和收卷辊轮8四者采用皮带7关联传动。
开孔辊轮3包括辊体,在辊体的外表面设有矩阵式排列的凸点4,在开孔辊轮3内还设有对各凸点4进行加热升温的加热元件。加热元件将凸点4保持在一定高温温度,在开孔辊轮3和托架辊轮6两者对中部的隔离膜基体2进行辊压的过程中,凸点4在隔离膜基体2上热成型出矩阵式排列的圆孔。
生产方法是:
(1)将聚氨酯薄膜材质的隔离膜基体2卷绕在放卷辊轮5和收卷辊轮8上;
(2)隔离膜基体2托架辊轮6和开孔辊轮3之间通过;
(3)开孔辊轮3、托架辊轮6、放卷辊轮5、收卷辊轮8四者采用皮带7关联传动;
(4)收卷辊轮8与电机通过传动带相连;
(5)电机启动前先通过给开孔辊轮3的加热元件通电将其表面上的各凸点4加热至200℃;
(6)启动电机,各辊轮通过皮带7传动旋转,以此实现放卷、开孔和收卷,得到以聚氨酯薄膜为基体的新型有孔隔离膜。
由上述过程可知,本发明的新型有孔隔离膜制作简单、成本低廉,且孔成型为热成型,其孔径上没有任何毛边,此有孔隔离膜具有良好的通过性。此新型聚氨酯薄膜,降低了玻璃钢制品的生产成本、提高了生产效率、改善了产品外观质量。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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