[发明专利]一种基于电位测试技术评价焊接接头腐蚀性能的方法

权利要求书

1.一种基于电位测试技术评价焊接接头腐蚀性能的方法，其特征在于，包括以下几个步骤：

（1）制备试样：将焊接接头试样经机械加工后在金相磨抛机上进行打磨和抛光，用金相腐蚀液腐蚀焊接接头，腐蚀程度以能肉眼分辨出焊缝区（1）、熔合区、热影响区（2）和母材（3）为宜；

（2）配制腐蚀溶液：根据焊接接头服役环境下的主要影响因素，配制合适的焊接接头腐蚀溶液（10），使焊接接头与在腐蚀溶液（10）下的腐蚀机理与焊接接头在服役环境下的腐蚀机理一致，焊接接头在腐蚀溶液（10）下的腐蚀速率与焊接接头在服役环境下的腐蚀速率可不相同；

（3）确定参比电极：采用饱和甘汞电极或银或氯化银电极，并配有盐桥（4），所述盐桥（4）下端口（6）口径为50μm～100μm，采用含有氯化钾的琼脂（5）封闭下端口（6），盐桥（4）内部为饱和氯化钾溶液；

（4）测试电位：搭建实验装置，焊接接头工作电极经导线（9）依次与电位记录装置（8）和参比电极（7）链接，同时，导线（9）的另外一端与母材（2）相连接，在焊接接头上用微量注射器滴下一滴腐蚀溶液（10），液滴半径为0.9mm～1.1mm，调节盐桥（4）的下端口（6），使之浸入焊接接头上的腐蚀溶液液滴（10）里面，开始计时，120秒以后记录电位值，更换位置，进行平行样式或新区域测试；

（5）评价指标：若焊缝（1）、热影响区（2）、母材（3）的电位差小于15mV，电位较低的区域不易发生腐蚀，若焊缝（1）、热影响区（2）、母材（3）的电位差介于15mV～25mV之间，电位较低的区域优先发生腐蚀，若焊缝（1）、热影响区（2）、母材（3）的电位差大于25mV，电位较低的区域则优先发生腐蚀。

2.根据权利要求1所述的基于电位测试技术评价焊接接头腐蚀性能的方法，其特征在于：所述焊接接头式样经抛光和金相腐蚀液腐蚀以后，区分出焊缝（1）、熔合线、热影响区（2）、母材（3）各自的区域，分别在焊缝（1）、热影响区（2）、母材（3）区域滴上一滴腐蚀溶液，盐桥（4）下端采用细丝口径，用甘汞电极或氯化银电极作为参比电极（7），测试式样的自腐蚀电位根据焊缝（1）、热影响区（2）、母材（3）的区域电位差大小评价焊接接头腐蚀的难易程度。

3.根据权利要求1所述的基于电位测试技术评价焊接接头腐蚀性能的方法，其特征在于：所述腐蚀溶液液滴（10）大小为0.9mm～1.1mm。

4.根据权利要求1所述的基于电位测试技术评价焊接接头腐蚀性能的方法，其特征在于：所述盐桥（4）下端的细丝端口径（6）为50～100μm。

5.根据权利要求1所述的基于电位测试技术评价焊接接头腐蚀性能的方法，其特征在于：所述焊缝（1）、热影响区（2）、母材（3）的电位差小于15mV，电位较低的区域不易发生腐蚀，所述焊缝（1）、热影响区（2）、母材（3）的电位差介于15mV～25mV之间，电位较低的区域优先发生腐蚀，所述焊缝（1）、热影响区（2）、母材（3）的电位差大于25mV，电位较低的区域则优先发生腐蚀。